【半導體拉鋸戰延燒】台積電穩坐未來 5 年晶圓代工霸主,「3D 封裝」成領先三星關鍵!

台積電、晶圓代工、3D封裝

【我們為什麼挑選這篇文章】台積電製程的領先地位成為市場近期關注焦點,下一步預計在 2022 年量產 3 奈米製程,並已研發 2 奈米,但下一步若要繼續稱霸晶圓代工業,3D 封裝將成為新挑戰。(責任編輯:呂珈寧)

台積電 5 奈米下半年將強勁成長,3 奈米預計 2022 年量產,並已研發 2 奈米,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為, 台積電製程 5 年內將稱霸晶圓代工業,3D 封裝是新挑戰

台積電預計 2022 年量產 3 奈米製程,將成屆時最先進半導體技術

全球晶片巨擘英特爾(Intel)7 奈米製程進度延遲,並可能釋出委外代工訂單;同時,手機晶片廠高通(Qualcomm)也傳出 5 奈米處理器可能自三星(Samsung)轉由台積電代工生產,讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。

台積電繼 7 奈米製程於 2018 年領先量產,並在強效版 7 奈米製程搶先導入極紫外光(EUV)微影技術,5 奈米製程在今年持續領先量產,下半年將強勁成長,貢獻全年約 8% 業績。

台積電 3 奈米製程技術開發順利,將沿用鰭式場效電晶體(FinFET)技術,預計 2022 年下半年量產,台積電有信心 3 奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。

領先業界研發 2 奈米製程,台積電將再稱霸晶圓代工業至少 5 年

為確保製程技術持續領先,台積電 2019 年已領先半導體產業研發 2 奈米製程技術,台積電目前尚未宣布量產時間,不過,依台積電每 2 年推進一個世代製程技術推算,2 奈米可望於 2024 年量產。

楊瑞臨分析,儘管台積電 2 奈米製程將自過去的 FinFET 技術,改採環繞閘極(GAA)技術,台積電 2 奈米製程仍可望維持領先地位,以目前情況看來,台積電製程技術將再稱霸晶圓代工業至少 5 年。

製程微縮技術將面臨瓶頸, 3D 封裝成未來新挑戰

只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸,且價格成本越來越高,楊瑞臨說,3D 堆疊先進封裝技術將更趨重要,相關設備與材料問題都有待解決,這也是台積電的新挑戰。

楊瑞臨表示,台積電在先進封裝領域著墨多時,自 2016 年推出 InFO 封裝技術後,至 2019 年已發展至第 5 代整合型扇出層疊封裝技術(InFO-PoP)及第 2 代整合型扇出暨基板封裝技術(InFO_oS),並開發第 5 代 CoWoS。

此外,台積電開發系統整合晶片 SoIC,以銅到銅結合結構,搭配矽導孔(TSV)實現 3D IC 技術,將提供延續摩爾定律的機會。

楊瑞臨認為, 台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期,先進封裝將是台積電築起更高的技術與成本門檻,拉大與競爭對手差距的關鍵。

(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈台積電將稱霸晶圓代工 5 年 3D 封裝是未來新挑戰 〉。首圖來源:中央社)

你可能會有興趣

台積電反超英特爾,美國統治半導體的時代要結束了?
護國神「積」怎麼做到的?台積電客製化需求有 258 種製程!
【扳倒半導體巨人英特爾】台積電率半導體進入高效能晶片時代,股價狂飆上攻 500 元


科技報橘 LinkedIn 上線!

最新科技產業動態、技術新突破、專業職能技巧提升 ....... 鎖定 TO  LinkedIn 專業品牌,提升職能與產業 Know-how,躋身產業菁英之列 https://www.linkedin.com/showcase/techorange

點關鍵字看更多相關文章: