高通發表最新 5G 進度:多款手機採用驍龍 865 晶片,AR/VR 設備也將支援 5G 連線

5G 時代來臨,高通在美國時間 25 日舉辦「What’s next in 5G」發表會,發表 5G 晶片等技術,以及 5G 手機、VR 頭戴式裝置等應用,刻劃 5G 通訊的應用場景;此外,高通也發表 Wi-Fi 6E 的相關技術。

多款手機將採用驍龍 865 5G 晶片

世界行動通訊大會(MWC)原定 2 月底舉行,因為新冠肺炎疫情而取消,不少科技公司改辦自己的發表會。高通首度在美國的聖地牙哥總部舉辦發表會,以 5G 為主軸發表通訊技術。

關於 5G 手機,高通表示,目前 ASUS、OPPO、Samsung、Sony、小米等品牌商已表示會採用驍龍 865 5G 晶片。目前市場上已有超過 70 款的消費性電子產品搭載 5G 晶片,而近期將發表的 Samsung Galaxy S20/ S20+、Xiaomi Mi 10 等手機則採用驍龍 865 5G 晶片。高通提到,5G 晶片的速度與可靠性是滿足消費者需求的關鍵。

除了 5G 手機,高通也將重心放在 3GPP(第三代合作夥伴計劃)的 Release 16、17 標準,並致力將 5G 推展到智慧工廠、IoT、自駕車等應用。

電腦、AR/VR 設備也將支援 5G 連線

未來電腦也能 5G 上網。高通表示,Verizon、Sprint、EE、Telefonica、China Mobile、Telstra 等電信營運商將支援搭載驍龍計算平台的 5G 筆電。2020 年,市場將出現首款搭載驍龍計算平台的 5G 筆電,目前有 115 個國家的營運商和廠商,投身於 5G 網路部署和終端研發,滿足用戶的行動運算需求。

高通也宣布推出全球首款支援 5G 的 XR 參考設計。這款裝置架構在驍龍 XR2 平台;相較於先前的 XR1,XR2 能夠支援 5G 連線。高通表示,這裝置將能提供出色的性能、沉浸感和交互性,支援客戶打造新一代 AR、VR、MR 裝置。

高通發表的 XR 裝置參考設計

更高速的第 6 代 Wi-Fi 也正在發展。高通展示驍龍 865 平台下的 FastConnect 6800 子系統,它可讓 Wi-Fi 速度提升到 1.8 Gbps。

5G 離我們的生活愈來愈近了,雖然現在 5G 手機還不普及,但幾年過後,我們將會人手一支 5G 手機。高通的 What’s next in 5G 發表會,讓我們一瞥未來的 5G 樣貌。

參考資料來源:
1.《ZDNet》:〈What’s next in 5G for Qualcomm? mmWave boosts, 5G factories, MIMO networks, and more
2.《The Verge》:〈Qualcomm reveals a headset design for its latest VR chips
3.《Fierce Wireless》:〈Industry Voices—Blaber: New 5G phones unleashed despite MWC cancellation
4.《Neowin》:〈Qualcomm shows off momentum of Snapdragon 865 phones
5.《Qualcomm》:〈What’s Next in 5G
(本文提供合作夥伴轉載。首圖來源:Qualcomm What’s Next in 5G

延伸閱讀

【將採 5 奈米製程技術】高通推出 5G 射頻系統 X60,台積電、三星誰能搶到單?
「系統單晶片比較好」聯發科推出第二顆 5G 單晶片天璣 800,叫陣高通 765 系列晶片
高通發佈全新驍龍 865 晶片,號稱是全球最領先的 5G 行動平台!


IT x OT 資安攻防戰!

工廠轉型最常碰到的「系統整合難題」怎麼迎刃而解?

馬上破解

 

點關鍵字看更多相關文章: