5G 時代來臨，高通在美國時間 25 日舉辦「What’s next in 5G」發表會，發表 5G 晶片等技術，以及 5G 手機、VR 頭戴式裝置等應用，刻劃 5G 通訊的應用場景；此外，高通也發表 Wi-Fi 6E 的相關技術。
多款手機將採用驍龍 865 5G 晶片
世界行動通訊大會（MWC）原定 2 月底舉行，因為新冠肺炎疫情而取消，不少科技公司改辦自己的發表會。高通首度在美國的聖地牙哥總部舉辦發表會，以 5G 為主軸發表通訊技術。
關於 5G 手機，高通表示，目前 ASUS、OPPO、Samsung、Sony、小米等品牌商已表示會採用驍龍 865 5G 晶片。目前市場上已有超過 70 款的消費性電子產品搭載 5G 晶片，而近期將發表的 Samsung Galaxy S20/ S20+、Xiaomi Mi 10 等手機則採用驍龍 865 5G 晶片。高通提到，5G 晶片的速度與可靠性是滿足消費者需求的關鍵。
除了 5G 手機，高通也將重心放在 3GPP（第三代合作夥伴計劃）的 Release 16、17 標準，並致力將 5G 推展到智慧工廠、IoT、自駕車等應用。
電腦、AR/VR 設備也將支援 5G 連線
未來電腦也能 5G 上網。高通表示，Verizon、Sprint、EE、Telefonica、China Mobile、Telstra 等電信營運商將支援搭載驍龍計算平台的 5G 筆電。2020 年，市場將出現首款搭載驍龍計算平台的 5G 筆電，目前有 115 個國家的營運商和廠商，投身於 5G 網路部署和終端研發，滿足用戶的行動運算需求。
高通也宣布推出全球首款支援 5G 的 XR 參考設計。這款裝置架構在驍龍 XR2 平台；相較於先前的 XR1，XR2 能夠支援 5G 連線。高通表示，這裝置將能提供出色的性能、沉浸感和交互性，支援客戶打造新一代 AR、VR、MR 裝置。
更高速的第 6 代 Wi-Fi 也正在發展。高通展示驍龍 865 平台下的 FastConnect 6800 子系統，它可讓 Wi-Fi 速度提升到 1.8 Gbps。
5G 離我們的生活愈來愈近了，雖然現在 5G 手機還不普及，但幾年過後，我們將會人手一支 5G 手機。高通的 What’s next in 5G 發表會，讓我們一瞥未來的 5G 樣貌。
參考資料來源：
1. 《ZDNet》：〈What’s next in 5G for Qualcomm? mmWave boosts, 5G factories, MIMO networks, and more〉
2. 《The Verge》：〈Qualcomm reveals a headset design for its latest VR chips〉
3. 《Fierce Wireless》：〈Industry Voices—Blaber: New 5G phones unleashed despite MWC cancellation〉
4. 《Neowin》：〈Qualcomm shows off momentum of Snapdragon 865 phones〉
5. 《Qualcomm》：〈What’s Next in 5G〉
（本文提供合作夥伴轉載。首圖來源：Qualcomm What’s Next in 5G）
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