為了塞入 5G 元件與提升電池容量,「SLP」將是 5G 手機的關鍵技術!

【為什麼我們要挑選這篇文章】5G 手機普及度逐漸提升,由於 5G 手機的零組件數大幅增加,但手機的體積不變,因此需要提升零組件的密度,而 SLP 是關鍵技術。

目前使用 SLP 技術的手機以 iPhone 為主,在保留所有晶片情況下,成功將體積減少至原來的 70%。未來三星、華為等旗艦機也會導入 SLP 技術,台灣能搶到商機嗎?(責任編輯:郭家宏)

從蘋果自 2017 年起在 iPhone X 中導入 SLP 技術開始,PCB 線寬 / 線距已從 70 um/70 um 大舉縮小至 30 um/30 um,且 2020 年的新機型可望再縮小至 25 um/30 um。不過 SLP(類載板)目前使用最多的仍是以蘋果產品為主,Android 手機滲透率仍不高。

華為、三星旗艦機有望升級 SLP 技術

但進入到 5G 世代,手機中零組件使用數量大幅增加,且不斷進行整合,連帶刺激 PCB 必須進行技術升級,這促使原本的 HDI 快速走向 Anylayer HDI 和 SLP 邁進。

5G 射頻前端零件大幅提升 (圖片來源:鉅亨網,資料來源:Skyworks)

特別 Android 陣營,其手機 PCB 可望從一階、二階 HDI 升級至 Anylayer HDI,部分旗艦機,如華為、三星,更有機會從 Anylayer HDI 升級至更高階數或大量使用 SLP 技術。

圖片來源:鉅亨網,資料來源:廣發證券

5G 手機元件密度提升,需要透過 SLP 技術實現

電子設備輕、薄、短、小的趨勢下不斷催生更高密度,更小線寬、線距的 PCB。目前智慧手機中 PCB 所能搭載的零組件數量幾乎到極限,所以需要進一步縮小線寬、線距,以放入更多 5G 零組件。

因此 PCB 開始從 Anylayer HDI 漸漸進入 SLP 世代。目前 SLP 的尺吋已經小於 30/30 µm,即使仍屬 PCB,但它已非常接近 IC 載板。此外,市場預期今年蘋果新機的 SLP 有機會再縮小至 25 um/30 um。

SLP 技術可使手機內部空間大量釋放。蘋果從 2017 年 iPhone X 開始啟動 PCB 升級,導入 SLP 技術後,在保留所有晶片情況下將體積減少至原來的 70%,為電池騰出更多空間。到了 2018 年的 iPhone XS SLP 方案,已進階使用 SLP 與 HDI 混搭方式,再度縮小手機內使用空間。

5G 手機滲透率增加,Anylayer HDI 持續高速成長

2018 年全球 HDI 產值為 92.22 億美元(約新台幣 2813 億元),由於 HDI 的下游應用中一半以上為手機,因此受到手機銷售量下滑影響,2019 年整體產值小幅下滑至 91.78 億美元(約新台幣 2800 億元),但高階產品,如 Anylayer HDI(含 SLP)的比重持續提升。因此隨著 5G 手機滲透率持續增加,Anylayer HDI 將持續高速成長。

全球 HDI 產值 (圖片來源:鉅亨網,資料來源:Prismark)

目前 HDI 技術基本上由台灣、日本、韓國、美國主導。這些共同特徵就是依靠蘋果等大客戶的長期訂單保持技術和規模的領先優勢。如 AT&S、華通、欣興、TTM 等占全球前四大,HDI 產品包括一階、二階、多階 HDI 及 Anylayer HDI、SLP 等。鵬鼎主要的 HDI 產品則是 SLP。

圖片來源:鉅亨網,資料來源:Prismark

而中國 PCB 廠在 HDI 技術的起步晚,目前中國廠具有量產 HDI 實力的公司有超聲電子、方正、Multek(東山精密子公司)、生益電子、景旺電子、崇達、博敏、勝巨集科技等近 20 家。不過,整體規模不大,也偏重在低階 HDI 的產品為主。

具備高階 Anylayer HDI 技術實力的只有 Multek、超聲電子等少數公司,而這些企業的發展規模及技術能力在中國廠中也是位居前段班。

(本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈〈分析〉5G 世代的隱藏關鍵:SLP〉。首圖來源:維基百科

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