「系統單晶片比較好」聯發科推出第二顆 5G 單晶片天璣 800,叫陣高通 765 系列晶片

首圖來源:中央社

【為什麼我們要挑選這篇文章】聯發科在 11 月底發布首款 5G 系統單晶片天璣 1000;一個月後,聯發科在 12 月 25 日發布另一款晶片天璣 800,主打中高階市場,對戰高通 765 晶片系列。

聯發科預計在 2020 的消費性電子展當中,展示天璣 800 的詳細規格,並預計搭載天璣 800 的終端裝置會在 2020 第二季上市。5G 大戰剛開打,天璣系列晶片能夠撐到最後,成為王者嗎?(責任編輯:郭家宏)

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聯發科 25 日表示,第 2 顆 5G 系統單晶片將命名天璣 800,與友商(高通)700 系列產品同等級,即高通驍龍 765 系列,搭載天璣 800 的 5G 手機產品預計明年第 2 季上市。

系統單晶片比分離式好,但技術難度高

聯發科 25 日由執行副總經理暨財務長顧大為與無線通訊事業部總經理李宗霖出面,說明聯發科 5G 發展情況。

李宗霖說,目前市場共有 3 個 5G 解決方案,聯發科推出的首顆 5G 系統單晶片天璣 1000 是整合度最高,也是功能、規格最好的 5G 方案。

相較於友商採取分離式設計,聯發科天璣 1000 是採取系統單晶片,李宗霖表示,系統單晶片一定比分離式好,因為分離式設計絕對會比較耗電,且晶片占的面積較大,會壓縮手機放電池的空間。只是 5G 系統單晶片技術難度高,要做好不簡單。

聯發科選擇從 Sub-6 GHz 技術切入,因為該技術是市場主流

至於聯發科會選擇先自 Sub-6 GHz 技術切入,李宗霖說,除了是公司產品策略,更是客戶現階段需求;Sub-6 GHz 是全球最普遍的 5G 頻段,全球已商用的 56 個 5G 電信業者中,54 個都選用 Sub-6 GHz。

李宗霖表示,觀察國內 5G 競標情況,Sub-6 GHz 頻段是電信業者兵家必爭之地,在固定頻寬條件下,Sub 6 GHz 投標金額是毫米波的 413 倍,顯見 Sub-6 GHz 是電信業者公認是市場主流。

不過,聯發科毫米波的技術能力已經準備好了,李宗霖說,相關產品預計明年下半年量產。

顧大為表示,外界將天璣 1000 與友商的 700 系列產品一起比較是錯的,聯發科第 2 顆 5G 系統單晶片天璣 800 系列才是與友商的 700 系列產品同等級,天璣 800 系列產品整體性能有絕對競爭力。

(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈聯發科將推 5G 單晶片天璣 800 對戰高通 765 系列 〉。首圖來源: 中央社

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