【2019 未來科技展】全球都在搶 AI、5G 應用!台灣半導體廠的新價值鏈商機在哪?

(左至右)《科技報橘 TechOrange》總主筆張育寧、成功大學副校長吳誠文、台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東、Arm 行銷副總裁 Ian Smythe、Mentor, a Siemens Business, 顧問總監郭政炫
(左至右)《科技報橘 TechOrange》總主筆張育寧、成功大學副校長吳誠文、台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東、Arm 行銷副總裁 Ian Smythe、Mentor, a Siemens Business, 顧問總監郭政炫

半導體位於 PC、手機等電子產品的核心零組件,也是台灣的製造趨勢強項。然而近幾年貿易戰重新洗牌全球製造供應鏈,影響衝擊世界產業;此外,數位轉型焦點 AI 、將於明年商轉的 5G 這兩波技術浪潮來襲,都再次於半導體製造畫上一個問號。迎戰趨勢變局,在全球半導體產業占有關鍵地位的台灣,該如何延續既有優勢,於新世界中再創高峰?

在 2019 未來科技展「備戰中美貿易戰,台灣半導體製程與材料戰略創新論壇」,邀請 Arm 行銷副總裁 Ian Smythe、力晶積成電子製造董事長黃崇仁,針對半導體未來發展與台灣機會發表精采演說,隨後更邀請台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東、Mentor, a Siemens Business, 顧問總監郭政炫、成功大學副校長吳誠文從多個角度剖析台灣維持競爭力的關鍵元素。

Arm 副總裁:AI、5G 開創新商業模式,軟硬體廠需提早準備對應晶片、工具

Ian Smythe 指出,AI 與 5G 將開始改變你我生活樣貌,再加上發展將近 10 年的物聯網,全面整合的新科技,影響所及者不會只有高科技產品,其他領域像是農業、交通、醫療、製造等各種產業,都將因新科技的到來產生全新的體驗。

Ian Smythe 表示,對全球半導體製造產業來說,2020 年是關鍵的一年, Arm 也已做好產品佈局,將與台灣廠商積極合作,開創新局。
Ian Smythe 表示,對全球半導體製造產業來說,2020 年是關鍵的一年, Arm 也已做好產品佈局,將與台灣廠商積極合作,開創新局。

作為全球矽智財領導廠商,Arm 也積極展開布局,而所有的布局都會奠基在運算能力、資安與軟體工具等三大基礎上。Ian Smythe 表示,在 AI 落地速度加快下,機器學習會大量佈建在各類系統平台與設備中,因此處理器效能也必須同步強化,他以 Arm 為例指出,從第一代 Cortex 推出至今,效能已經提升超過 10 倍。其次是安全性,在萬物聯網時代,未來所有物件都將俱備聯網功能,無論是系統或設備,都可以匯集大量數據。

他提到,5G 技術入場也促成了大數據蒐集、處理與普及應用的效應,舉凡手機還在 4G 時,就已能從有大量的個人資訊,進入 5G 後,數據將進一步增加。不過這也代表網路攻擊的頻率、管道與手段不斷進化,Ian Smythe 強調,這些攻擊是無法只靠單一廠商防範,產業之間必須聯手,讓安全機制再次升級。

最後則是軟體與工具,5G、AI、物聯網的全面整合將產生新的商業模式,面對即將到來的全新挑戰,處理器廠商必須提供各類適用的軟體工具,協助平台與系統整合商開發新產品與新架構,才能與趨勢變局對接。演講最後他指出,對全球產業來說,2020 年是關鍵的一年, Arm 也已做好產品佈局,將與台灣廠商積極合作,開創新局。

力晶積成電子製造董事長黃崇仁:台灣完整、高效率的半導體供應鏈會是改變世界的推手

力晶積成電子製造董事長黃崇仁也同意 Ian Smythe 的看法,他指出隨著新技術的逐漸落地,全球科技產業已經面臨另一次轉變點,尤其是邊緣運算的普及與雲端運算平台資料量的暴增,未來的系統必須減少終端到雲端的資料傳輸量,系統的效能才能進一步提升,AI 的各種新應用也才會有效推展,不過傳統架構已無法因應此趨勢,因此他認為 AIM 架構將會是解決之道。

黃崇仁表示,5G 普及將帶動 AI、loT 等新應用,而台灣強大的高科技產業鏈,有機會在未來十年內掌握龐大且多樣化的新商機。
黃崇仁表示,5G 普及將帶動 AI、loT 等新應用,而台灣強大的高科技產業鏈,有機會在未來十年內掌握龐大且多樣化的新商機。

傳統的主機板架構是將 MCU 與 DRAM 分開,這種做法會有幾個缺點,首先會受限於 DRAM 外的頻寬,其次是晶片外的運需要消耗額外能源造成資料傳輸延遲,最後是通訊功能需要獨立,讓主機板的設計趨於複雜。AIM 架構則是將 MCU 與 DRAM 整合為一,藉此廣開 DRAM 的頻寬,同時耗能也會降低、傳輸會更即時,也可將通訊功能植入單一晶片,精簡主機板的設計。

黃崇仁最後表示,5G 普及將帶動 AI、loT 等新應用,將改變人類生活與工作型態,台灣強大的高科技產業鏈,有機會在未來十年內掌握龐大且多樣化的新商機。而晶片是所有創新應用的基礎,台灣完整、高效率的半導體供應鏈,會是改變世界的推手,兼顧運算效能與節能意識無疑是未來半導體趨勢,這將是力晶積成電子製造的研發方向,也是台灣半導體改變世界的著力點。

掌握新時代半導體優勢,台灣應該注意跨產業的整合與轉型!

台灣於封測、晶圓代工的技術超車許多大國家,然而在國際貿易市場變局下,台灣除了掌握自身技術優勢外,是否應該重新定位國際位置,找到新一波的市場競爭力,從全球半導體趨勢看台灣供應鏈的機會與挑戰?

《科技報橘 TechOrange》總主筆張育寧表示,除了技術轉變外,中美貿易戰對產業環境的影響也非常大,作為全球半導體重鎮,台灣不可能置身事外,因此必須重新思考自身產業在全球變局中的新定位。對此,成功大學副校長吳誠文談到,台灣要掌握這次因新科技所帶來的新商機,除在技術面必須跟上外,產業之間也必須全面整合、轉型,創造出新價值,才能擺脫代工的宿命。

成功大學副校長吳誠文提到,台灣要掌握新時代的商機,需要注意產業間的全面整合與轉型。
成功大學副校長吳誠文提到,台灣要掌握新時代的商機,需要注意產業間的全面整合與轉型。

面對貿易戰對台灣半導體產業的影響,Mentor, a Siemens Business, 顧問總監郭政炫說到,中美貿易戰讓中國意識到科技實力的重要性,也因此中國將積極尋找外部的非美國資源,而台灣半導體可透過過去所累積的技術實力,找到新的利基。

Mentor, a Siemens Business, 顧問總監郭政炫討論貿易戰對中國的影響,與台灣可能因此受惠的未來。
Mentor, a Siemens Business, 顧問總監郭政炫討論貿易戰對中國的影響,與台灣可能因此受惠的未來。

台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東則先從人才面著眼,他表示在新時代,AI 人才非常重要,台積電現在除了從內部培育人才外,也從外部招募人才,並已和外部學校開設課程,深耕台灣半導體技術的落成;此外,台積電也積極推動智慧製造相關研發,預期未來會有更廣、更深入的導入,也因為如此,未來 AI 相關領域的人才需求將飛速成長。

面對 AI、5G 步入技術成熟的大環境下,王耀東強調,全球供應鏈對半導體的需求將越來越高,產業對高效能、低功耗的晶片需求也將進一步提升,而這將是擁有半導體技術的台灣應該提早備戰掌握的市場利基點。更值淂注意的是,王耀東也談到,與半導體製造高度相關的摩爾定律可能不會於不久的未來止步,隨著時下製造材料與製程技術的科學研發推進,摩爾定律有望持續存在。

台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東說明,未來半導體廠對 AI 人才的需求將不斷提升。
台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東說明,未來半導體廠對 AI 人才的需求將不斷提升。

Ian Smythe 同意說到,台灣擁有位居全球科技產業領先群的供應鏈,說善加利用,此一優勢在 AI 與 5G 時代將可延續,這也是 Arm 與台灣產業積極合作的主因,希望透過雙方的合作,為台灣半導體產業創造出新商機。

(本文提供合作夥伴轉載。)

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