高通發佈全新驍龍 865 晶片,號稱是全球最領先的 5G 行動平台!

【為什麼我們要挑選這篇文章】5G 是晶片市場的未來製造焦點;高通首當其衝發佈兩款 5G 晶片,更號稱能支援全球的 5G 技術部署。這將是高通奪旗 5G 話語權的關鍵一步。(責任編輯:陳伯安)

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作者:量子位/十三

一口氣發佈了兩款系列晶片,躍躍欲試通吃 5G。

這是高通在 4 日凌晨召開的第四屆驍龍技術峰會上交付的成績單。

兩款系列晶片包括:

  1. 新一代旗艦級手機晶片驍龍 865;
  2. 全新 7 奈米晶片驍龍 765/765G。

編按:據自由財經 報導 ,高通驍龍 865 此次採用台積電 7 奈米製程,而為了大規模量產晶片,不使用 5 奈米或是 7 奈米的極紫外光(EUV)製程。

此次高通可謂是劍指 5G 與 AI。

正如高通總裁 Cristiano Amon 所說:

5G 會為高通以及全行業帶來一次新的機遇。

全新的驍龍 5G 通訊平台將定義新一代旗艦智慧型手機的性能和體驗。

同時還將推動 5G 終端在全球不斷增加的 5G 商用網路中的廣泛部署。

高通行動業務總經理 Alex Katouzian 也強調稱:

高通希望能在 2020 年引領和驅動 5G 和 AI 的發展。

號稱能支援全球 5G 部署的行動平台

旗艦級驍龍 865 行動平台是能夠支持全球 5G 部署的全球最領先的 5G 平台。

但它仍需要一個單獨的 5G 調制解調器來支援 5G,而不是直接嵌入晶片組集成 5G 的調制解調器。

驍龍 865 的圖像信號處理器支援 20 億像素/秒的處理速度,因此未來搭載該平台的智慧型手機將支援 30fps/8K 或 64fps/4K 影片拍攝。最高還支援 2 億像素攝像頭。

在遊戲性能方面,驍龍 865 的圖形性能比上一代提升了 25%,同時高通還表示將為手機遊戲引入更多桌面級功能。

在人工智慧方面,驍龍 865 搭載第五代 AI 引擎,運算能力是上一代驍龍 855 的兩倍。而更快的 AI 引擎意味著將為智慧型手機帶來更高級的攝影以及更快的實時翻譯等功能。

下載速度方面,驍龍 865 最快速度可達 7.5Gbps,遠遠高於當前 5G 網路的峰值速度。

高通強調,這是一顆能支持全球 5G 部署的最領先 5G 晶片平台。

而驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶,同樣支持 5G 雙模,以及毫米波和 Sub-6,下行速率可以達到 3.7Gbps。

這也是第一款集成 5G 基帶的驍龍晶片。

驍龍 865、驍龍 765 統一支持 2G/3G/4G/5G 所有模式,支持 Sub-6GHz/ 毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態頻譜共享)、載波聚合。

小米、OPPO 將首發採用

此次峰會上,小米和 OPPO 也成為了關注的焦點。

小米集團聯合創始人、副董事長林斌表示:

5G 手機時代有著巨大的機會與挑戰,對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間,下一代超級網際網路將是 5G+AI+IoT 的全新模式。

小米將全力推動 5G 手機的研發和推廣,並將於明年第一季度推出 5G 年度旗艦小米 10,成為首批發佈搭載 Qualcomm 驍龍 865 行動平台智慧型手機的廠商之一。

OPPO 副總裁與全球銷售總裁吳強:

OPPO 將在明年第一季度推出搭載高通驍龍 865 行動平台的旗艦級產品,為全球用戶帶來出色的 5G 體驗。面 向 5G 萬物互融時代,OPPO 將持續在 5G 技術、產品研發、應用場景等方面加大投入。

除了此次參加 2019 驍龍技術峰會的產業鏈合作夥伴之外,中國領先的 OEM、ODM 廠商及品牌——包括黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL, vivo,聞泰、中興和 8848 等。

均計劃在其 2020 年及未來發佈的 5G 行動終端中採用高通技術峰會最新發佈的驍龍 5G 行動平台。

此外,指紋辨識系統也大升級

高通在此次峰會上還宣佈推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。

3D Sonic Max 支持的識別面積是前一代的 17 倍,能夠支持兩個手指同時進行指紋認證,進一步提升了安全性,此外也提高瞭解鎖速度和易用性。

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(本文經 AI 新媒體 量子位 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈全球通吃 5G!高通发布最新骁龙 865、7 系芯片,小米、OPPO 将实现首发 〉。)

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