2020 年台灣半導體超限戰,勤業眾信破解台灣最有利的四大機會

半導體產業撐起台灣科技業的半片天,為台灣帶來產業競爭力與國際話語權。2019 年中美貿易戰白熱化,全球半導體產業面臨逆風, 整體市場規模下滑 13.3%,台灣卻逆勢成長了 0.1%,台積電股價更是漲破 300,市值超越迪士尼,成為全球第 22 大的企業。

展望 2020 年,中美貿易戰重新洗牌全球供應鏈,台灣製造廠能如何迎戰潮流?再者,面對 AI、5G 新科技應用與技術逐漸成熟,全球半導體產業將會帶來來怎樣的爆炸性市場契機?勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人陳明煇認為,5G 全球陸續商轉,AI、電動車蓬勃發展,帶給半導體產業成長動力。《科技報橘 TechOrange》專訪陳明煇,破解未來 5 到 10 年的半導體產業趨勢,以及台灣產業的優勢與機會。

半導體成長 4 大新驅動力:車用電子、工業電子、AI、5G

中美貿易戰打破台商「台灣接單,中國生產」模式,企業大舉回流台灣,或是前往東南亞布局設廠。然而不只台灣,「現在半導體產業有個特別現象,全球電子產業供應鏈,尤其是有大生產基地的廠商,都已經開始在『快速移動』」陳明煇說到。

他強調,過去中國是全球半導體的生產重鎮,以低廉的勞動力吸引大量製造廠設廠;但隨著人力成本上升,加上中美貿易戰的影響,半導體廠商正從中國移出,特別是下游製造廠,例如台灣的電子五哥。前瞻未來,世界半導體的製造基地很有可能會改為越南、泰國等東南亞國家;至於需要軟硬體整合的廠商,印度則會是他們設廠的主要選擇。

除了貿易戰重新洗牌製造供應佈局外,陳明煇也談到半導體的研發趨勢。他說到雖然中美貿易戰讓 2019 年的全球半導體成長趨緩,但貿易戰的影響將只是暫時性的影響;對於未來 3 到 5 年的半導體發展趨勢,勤業眾信「仍然保持高度樂觀的態度」。

他強調未來 5 到 10 年,全球半導體產業有 5 個成長驅力,除了現有的消費性電子產業(例如智慧手機)之外,5G、AI、汽車電子、工業電子都是未來半導體產業的「新 4 大驅動力」。

車用電子領域成長最大,幅度上看 40%

其中,陳明煇最看好的是汽車電子與工業電子。雖然消費性電子也還成長,但汽車電子的成長最明顯。20 年前,電子只佔汽車成本的 18%,現在已經提升到 40%,因為消費者對汽車安全性與娛樂設備的需求提升,這些都是車用電子的應用場域。未來汽車電子主要市場在美洲和亞洲,預估可成長 30% 到 40%。

5G 和 AI 也是半導體產業的成長助力。勤業眾信於 2019 年初預測,2021 年全球 5G 手機的銷售數字將達到一億,而 AI 也開始普及於一般企業,進而推動多項領域的技術與產品創新。然而陳明煇進一步表示,目前 5G 正在起步,但 5G 的發展跟 5G 手機(硬體)的普及有關係,因此發展速度會比 AI 慢些。

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勤業眾信建議:台灣半導體廠該往上游 IC 設計佈局

面對 AI、5G 等技術的成熟與落地,對台灣半導體產業來說是個相當難得的發展契機。針對台灣半導體產業的優勢,陳明煇用半導體產業的上中下游架構(IC 設計、晶圓製造、封裝測試),探討台灣半導體產業的全球市佔率。從市場研究機構的數據來看,目前台灣 IC 設計的全球市占 17%,中游晶圓代工 62%,而下游的封裝測試市占 52%。

陳明煇分析,晶圓代工是台灣半導體的最強項,「有絕對的技術領先優勢」,不管是 7 奈米,或是正在發展的 5 奈米跟 3 奈米製程,目前都已領先全球 3 到 5 年以上,其他製造廠仍須一段時間才可追上。封裝測試是需要規模經濟的環節,而台灣市佔 52%,日月光更是全球營收最高的封測廠,代表我們在半導體產業的中下游有規模經濟優勢。陳明輝總結,「台灣在這兩塊(晶圓代工、封裝測試)已經有技術上的領先與規模經濟,在未來的 3 到 5 年,甚至是更長的時間,地位要被其他國外廠商撼動是不容易的。」

然而,為了持續保持國際競爭力,台灣半導體廠應該開始往上游 IC 設計佈局。陳明煇談到,IC 設計是半導體產業的領頭羊,但台灣 IC 設計全球市佔只有 17%,而且「台灣只有聯發科具有規模經濟優勢,其他都是中小型企業,也就是說:規模都太小」。以車用電子為例,它是半導體的熱門場域,聯發科的重點就壓在車用電子,但車用電子已有眾多競爭者,需要投注大量資金取得市場優勢,對中小企業的挑戰較高。

資源不足的中小製造廠怎麼做?選擇明確領域進攻

中小型 IC 設計廠商若要提升市場話語權,陳明煇提醒,不能所有的領域都做,將資源過度分散在 AI、5G、車用電子等各個場域,應找到特定的市場利基,用明確的定位,滿足特定市場的需求,才可以抓到利基市場的成長優勢。

此外,中國市場也是台灣半導體產業的挑戰。中國半導體市場年成長率達 20%,是未來 3 到 5 年成長最快的市場,台灣的中小型半導體廠商,可能會因為中國的崛起而消失。面對中國的挑戰,陳明煇建議,「台灣的半導體廠商,尤其是 IC 設計廠商,要往上游研發布局,找出新的創新產品來提升自己的競爭力,也要考慮政府的政策,在技術上提升,跟全球的行銷配合,才能夠制定精準的產品策略與市場行銷策略,才有生存的利基空間。」

(本文提供合作夥伴轉載。圖片來源:PIXINO CC Licensed)

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