聯發科發布首款 5G 系統單晶片「天璣 1000」,終端設備將在 2020 年第一季量產!

聯發科 26 日正式發表 5G 系統單晶片天璣 1000,首款搭載天璣 1000 的終端產品將於 2020 年第 1 季量產上市,聯發科執行長蔡力行(圖)下午在台北出席記者會說明。圖片來源:中央社

【為什麼我們要挑選這篇文章】聯發科是全球 5G 晶片的頂尖廠商,近日正式發表首款 5G 系統單晶片:天璣 1000,並整合 Wi-Fi 6 和藍牙 5.1+ 標準在單一晶片裡。

首款採用天璣 1000 的終端設備將在 2020 年第 1 季量產,聯發科也將繼續擔任台灣的「5G 之光」。(責任編輯:郭家宏)

聯發科 26 日正式發表 5G 系統單晶片天璣 1000,首款搭載天璣 1000 的終端產品將於 2020 年第 1 季量產上市。

聯發科發表首款 5G 系統單晶片:天璣 1000

聯發科 26 日在中國深圳與台灣兩地舉行發表會,發表首款 5G 系統單晶片。聯發科總經理陳冠州在深圳發表會中表示,聯發科堅持不斷投入技術,並取得領先地位,未來仍將毫無保留擁抱新技術。

陳冠州說,聯發科將永無止境追求好的用戶體驗,並將與客戶長期且深度合作。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,首顆 5G 系統單晶片名為天璣 1000,將 5G 系統單晶片命名為「天璣」具有領先、貢獻與推動 3 個意涵。

天璣 1000 採用 7 奈米製程技術,首款終端產品將於 2020 第一季量產

李宗霖說,聯發科在 5G 一定會是領先,並是全球 10 大 5G 專利擁有者,未來將持續為 5G 標準制定貢獻,也將協助客戶開發最有競爭力產品。

聯發科指出,天璣 1000 採用 7 奈米製程,有 4 個主頻高達 2.6GHz 的安謀(ARM)Cortex-A77 核心,與 4 個主頻 2GHz 的 ARM Cortex-A55 核心,並採用 ARM Mali-G77 GPU。

天璣 1000 支援 5G 雙載波聚合,聯發科表示,天璣 1000 同時支援 5G 雙卡雙待,並整合 Wi-Fi 6 和藍牙 5.1+ 標準在單一晶片裡,首款搭載天璣 1000 的終端產品將於 2020 年第 1 季量產。

(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈聯發科首款 5G 系統單晶片 天璣 1000 亮相 〉。首圖來源: 中央社

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