分散多核心提升良率,台積電攜手 ARM 首推 7 奈米小晶片系統!

台積電晶片示意圖,非文中所述與 ARM 合作的 7 奈米小晶片系統。圖片來源:台積電

【為什麼我們要挑選這篇文章】系統單晶片(SoC)是將數種功能不同的晶片,整合成一個具有完整功能的晶片,再封裝成一個積體電路,能夠降低體積、耗電量,提升運算速度與系統功能,但要面對系統整合的製造與封裝技術挑戰。

近日台積電與 ARM 共同發表 7 奈米小晶片系統,有別於傳統 SoC,小晶片系統可以將多核心分散到較小的小晶片設計,讓各項功能分散到以不同製程技術生產的個別微小裸晶,提升生產靈活性與良率,並支援高效能運算處理器。(責任編輯:郭家宏)

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晶圓代工廠台積電與安謀(ARM)26 日共同發表 7 奈米小晶片系統,將可支援高效能運算應用。

台積電與 ARM 發表 7 奈米小晶片系統,提升生產靈活性與良率

台積電與安謀發表的 7 奈米小晶片系統,是採用台積電的 CoWoS 封裝解決方案,建置在 CoWoS 中介層上,由雙個 7 奈米生產的小晶片組成,每一小晶片包含 4 個安謀 Cortex-A72 處理器及 1 個晶片內建跨核心網狀互連匯流排。

有別於傳統系統單晶片是整合系統的每一個元件放在單一裸晶上,台積電與安謀推出的小晶片系統是將大尺寸的多核心設計,分散到較小的小晶片設計,更能完善支持現今的高效能運算處理器。

台積電表示,這種新設計方式可讓各項功能分散到以不同製程技術生產的個別微小裸晶,提供靈活性,並有更好良率,及節省成本優勢。

小晶片系統已於去年 12 月完成產品設計定案,今年 4 月生產,台積電技術發展副總經理侯永清說,這次與安謀合作,更進一步釋放客戶在雲端到邊緣運算的基礎架構應用上高效能系統單晶片設計的創新。

(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈台積電攜手安謀 推 7 奈米高效運算小晶片系統 〉。首圖來源: 台積電

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