【遇見投資人的機會來了!】ITIC 攜手半導體龍頭應材舉辦新創競賽,最高可獲 1.5 億元投資

由工研院所創立的創新工業技術移轉股份有限公司(ITIC)將與全球半導體龍頭應用材料(Applied Materials)旗下的應材創投(Applied Ventures)攜手合作,於 11 月 12 日(週二)首次在國立台灣科技大學舉辦聯合新創競賽 The 2019 Deep Tech Challenge,而應用材料全球資深主管也將親臨台灣,與創新公司、工研院和台灣產學界領袖共同擔任評審,選出各自心目中的第一名。

入圍前 3 名新創團隊有機會獲得應材創投、創新公司投資

此競賽邀請所有半導體、人工智慧 & 大數據、智慧製造、面板技術、能源技術及生命科學等相關科技領域之新創團隊一起參加, 而入圍前 3 名的新創團隊不只將有機會獲得獎金,更可能贏得應材創投或創新公司高達美金 50 萬至 500 萬元(約新台幣 1,500 萬至 1.5 億元)不等的投資 ,為台灣新創生態圈注入新能量,領先為新創產業啟動正向循環,提供各項資源幫助具發展潛力的新創團隊成長,激發更多優秀人才投入新創。

即日起至 10 月 11 日 開放報名 ,並將選出至多 10 隊參賽隊伍晉級決賽,不只能與應材創投及創新投資人見面一對一討論、接受簡報訓練,在決賽當日以全英文進行簡報後,更能獲得評審團隊的關注,或是媒體曝光機會,為新創團隊創造更多商業發展的可能性。

ITIC 和應材創投也將在台北、新竹、台中及台南舉辦說明會,讓對此競賽有興趣的新創團隊有機會和主辦方見面聊聊,報名請走:【傳送門

更多關於 The 2019 Deep Tech Challenge 競賽資訊,請參考 活動網站

(資料來源:ITIC;首圖來源:pxhere。)

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