【搶攻 5G 商機】日月光半導體推「天線封裝技術」,預估 2020 年量產

半導體封測大廠日月光半導體深耕 5G 天線封。

【為什麼我們要挑選這篇文章】5G 無線通訊將朝向「大頻寬、高速率、低延遲」邁進,然而現今的頻譜 6GHz 以下的中低頻段已非常擁擠,於是 30GHz 以上的毫米波應用成為未來無線通訊技術的重點,相較於 6GHz 以下頻譜,毫米波頻譜充裕,且可將傳輸速率提升到最高 20Gbps。

嗅到此波商機,半導體封測大廠日月光去年 10 月在高雄成立的天線實驗室,預估 2020 年量產支援毫米波頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝(AiP)產品。(責任編輯:施怡婷)

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半導體封測大廠日月光半導體深耕 5G 天線封裝,產業人士指出,支援 5G 毫米波頻譜、採用扇出型封裝製程的天線封裝(AiP)產品,預估明年量產。

市場一般預期明年 5G 智慧型手機可望明顯放量,從頻譜規格來看,5G 智慧型手機將以支援 Sub-6GHz 頻段為主,毫米波(mmWave)頻段為輔。

日月光半導體深耕 5G 天線封裝技術

手機天線是手機上用於發送接收訊號的零組件。法人報告指出,5G 時代來臨,終端單機天線數量將快速增加,同時天線材料和封裝方式也將升級。

產業人士透露, 日月光半導體深耕 5G 天線封裝技術 ,去年 10 月在高雄成立的天線實驗室,今年持續運作, 預估支援毫米波頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝(AiP)產品,規劃 2020 年量產

產業人士指出,日月光在整合天線封裝產品,大部分採用基板封裝製程,供應美系無線通訊晶片大廠,另外扇出型封裝製程,供應美系和中國大陸晶片廠商。

這名人士表示,去年 10 月日月光針對 5G 世代毫米波高頻天線、射頻元件封測特性,打造整體量測環境(Chamber),用在量測 5G 毫米波天線的精準度。

明年 iPhone 可望支援 5G ,LCP 用量將增加

觀察手機天線市場,法人報告指出,中國的信維通信、碩貝德和立訊精密,合計市占率約 50%,另外美國安費諾(Amphenol)占比約 14%,日本村田製作所(Murata)占比約 12%。

市場預估明年蘋果新款 iPhone 可望支援 5G 通訊,分析師報告預期明年下半年新款 iPhone 支援 5G 天線材料所需液晶聚合物 LCP(Liquid crystal polymer)用量將增加,因此預期蘋果需要更多 LCP 供應商,降低供應風險。

(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈日月光深耕 5G 毫米波天線封裝 估 2020 年量產 〉。首圖來源:Flickr,CC Lisenced。)

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