【為什麼我們要挑選這篇文章】5G 無線通訊將朝向「大頻寬、高速率、低延遲」邁進，然而現今的頻譜 6GHz 以下的中低頻段已非常擁擠，於是 30GHz 以上的毫米波應用成為未來無線通訊技術的重點，相較於 6GHz 以下頻譜，毫米波頻譜充裕，且可將傳輸速率提升到最高 20Gbps。
嗅到此波商機，半導體封測大廠日月光去年 10 月在高雄成立的天線實驗室，預估2020 年量產支援毫米波頻譜、採用扇出型（Fan-out）封裝製程的天線封裝（AiP）產品。（責任編輯：施怡婷）
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半導體封測大廠日月光半導體深耕 5G 天線封裝，產業人士指出，支援 5G 毫米波頻譜、採用扇出型封裝製程的天線封裝（AiP）產品，預估明年量產。
市場一般預期明年 5G 智慧型手機可望明顯放量，從頻譜規格來看，5G 智慧型手機將以支援 Sub-6GHz 頻段為主，毫米波（mmWave）頻段為輔。
日月光半導體深耕 5G 天線封裝技術
手機天線是手機上用於發送接收訊號的零組件。法人報告指出，5G 時代來臨，終端單機天線數量將快速增加，同時天線材料和封裝方式也將升級。
產業人士透露，日月光半導體深耕 5G 天線封裝技術，去年 10 月在高雄成立的天線實驗室，今年持續運作，預估支援毫米波頻譜、採用扇出型（Fan-out）封裝製程的天線封裝（AiP）產品，規劃 2020 年量產。
產業人士指出，日月光在整合天線封裝產品，大部分採用基板封裝製程，供應美系無線通訊晶片大廠，另外扇出型封裝製程，供應美系和中國大陸晶片廠商。
這名人士表示，去年10月日月光針對 5G 世代毫米波高頻天線、射頻元件封測特性，打造整體量測環境（Chamber），用在量測5G毫米波天線的精準度。
明年 iPhone 可望支援 5G ，LCP 用量將增加
觀察手機天線市場，法人報告指出，中國的信維通信、碩貝德和立訊精密，合計市占率約 50%，另外美國安費諾（Amphenol）占比約 14%，日本村田製作所（Murata）占比約 12%。
市場預估明年蘋果新款 iPhone 可望支援 5G 通訊，分析師報告預期明年下半年新款iPhone 支援 5G 天線材料所需液晶聚合物 LCP（Liquid crystal polymer）用量將增加，因此預期蘋果需要更多 LCP 供應商，降低供應風險。
（本文經合作夥伴 中央社 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為 〈日月光深耕5G毫米波天線封裝 估2020年量產〉。首圖來源：Flickr，CC Lisenced。）
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