全球第二大半導體展覽—SEMICON Taiwan 國際半導體展將在本週三（18 日）於台北南港展覽館一館開展！今年展覽已邁入 24 屆，近五年來，參展攤位數成長 50%，今年參展攤位數超過 2300，再次創下新高。為期三天的展覽中，將以 Leadind the Smart Future 為主軸，與「高科技智慧製造展」、「SiP 系統及封測國際高峰論壇」、「SMC 策略材料高峰論壇」展會同期同地舉辦，將讓全世界看見半導體產業最新趨勢，以及台灣的半導體實力。
在展會開始的前兩日，SEMI（國際半導體產業協會）舉辦展前記者會，邀請日月光、穩懋、微軟等產業巨頭，向大眾分享全球半導體的趨勢、以及台灣的發展機會。
多元化應用是半導體趨勢，將迎接產業大爆發時代
首先是 SEMICON Taiwan 國際半導體展的主辦單位—SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分享展會亮點。曹世綸表示，半導體的應用正從大量化製造（例如 PC 製造）轉成多元化的應用（例如 5G、AI、IoT 等場域），半導體產業將迎接大爆發年代。
在這樣的發展趨勢下，SEMI 的定位更顯重要。SEMI 以「SEMI is MORE」為發展方針，透過產業協會串聯產業鏈、政府單位、專家、國際相關產會組織，讓資源發揮綜效，讓半導體產業可以實現更多目標。此外，也串聯半導體業界與終端應用，例如成立 SEMI 全球車用電子諮詢委員會（SEMI GAAC），將半導體導入自駕車等應用；遠傳電信等電信業者也加入 SEMI 智慧應用平台，擴增半導體的應用場域。
SEMI 從 1973 年創立至今，已制定超過千項半導體產業標準，是全球半導體界的重量級組織。2019 年，SEMI 將以跨產業夥伴挹注智慧應用社群資源、SEMI 產業標準加速產業升級、人才發展計畫推升台灣科技產業永續競爭力等方向，推升台灣的半導體產業技術。
而今年的 SEMICON Taiwan 國際半導體展，將以智慧製造、智慧汽車、智慧數據、智慧醫療為四大主軸，展示半導體產業在該領域的發展；此外，還規劃三個互動式專區，例如汽車，因為自駕車、電動車已成半導體應用大宗。展會中也會討論人才永續的議題，因為人才是半導體產業的發展動能來源，因此展會中也有 SEMI 校園大使計畫、科技人才圓桌會議等活動。
展覽時間：9/18 – 9/20
展覽地點：台北南港展覽館一館
半導體市場趨勢：今年下跌，但明年有望反彈
探討台灣的半導體展望之前，首先要了解國際的經濟與供需狀況。SEMI 的產業分析師曾瑞榆表示，從全球角度來看，今年半導體出貨量大幅低於去年；背後有兩個原因，其一是各大科技廠對半導體需求降低，2019 Q1 需求比去年同期下降約 10%；其二是庫存水位高，今年七月比去年高約 3%，因此半導體產業正面臨庫存調整期，狀況會維持到今年下半年，要到明年年初才會回復到以往的水準。
曾瑞榆進一步表示，以台廠代工的兩大手機品牌「iPhone、華為」來看，今年 iPhone 的出貨量預期不會超過去年，華為仍在美國制裁名單中，因此出貨展望保守；PC 需求也受到 CPU 短缺的影響而降低，但下半年狀況會趨緩；此外，車用與工業用半導體的需求也沒有預期中強勁。
Gartner、IC Insight、IHS Markit 等各大市調公司皆表示，今年半導體產業呈現下跌趨勢，但明年有望回復，漲幅約 7%，中美貿易戰況是當中的關鍵因素。
若我們將半導體產業分拆來看，今年半導體設備出貨量只有台灣（49%）和北美（32%）是成長的，歐洲、日本、韓國跌幅皆超過 30%，中國也衰退了 13%。廠房的投資部分，全球在 2017、2018 年大幅成長，但 2019 年大幅下滑，預期 2020 年會反彈，呈現一個週期循環。先進製程投資的部分，今年比去年大幅成長，預計明年會修正，但 5 奈米製程有成長潛力。
至於台灣，今年台灣是全球最大的半導體市場，預計明年持平或些微下滑，但台灣有 5G、電動車等產業鏈，半導體產業成長可期。
以下，三個產業界人士分享台灣半導體產業的三個趨勢。
趨勢一：摩爾定律將達極限，異質整合是維持半導體產業的成長關鍵
IoT 正在蓬勃發展，萬物聯網的時代已經不遠。在物聯網時代中，會有「雲」（AI/HPC）和「端」（Things of IoT）兩個部分，這兩個部分需要「連接」，這需要 5G 等技術。日月光集團副總洪志斌表示，雲、端、連接是半島體的三大應用區塊。IoT 提升了「端」的數量，這些端點產生大量的數據，是「無限的礦場」；而雲跟端之間有連接的需求，5G 將提升萬物聯網的速度。但洪志斌補充，5G 雖然快，但仍需要結合 4G、WiFi、藍芽等技術，讓端的連結更完整。
摩爾定律即將面臨極限，但結合不同技術的「異質整合」設計系統架構將是維持半導體產業成長的關鍵，而台積電開發的扇出型（InFO，Intergrated Fan-Out）封裝技術就是異質整合的技術之一，讓台積電得以開發比競爭對手更薄的晶片，吃下蘋果的大單。
另外，洪志斌也提到 2.5D IC 與封裝技術整合，例如把 GPU、記憶體等元件整合封裝，可以縮短訊息傳輸與處理的距離，提升效能，並節省約三分之二的空間，讓 NVIDIA 等大廠可以製造更高性能的晶片。
至於手機的部分，過去 1G、2G 時代，手機上會有長約 5 公分左右的天線，但 3G、4G 時代，手機天線的長度縮短到 1 公分左右，並隱藏在手機內；未來若採用 5G 技術，手機天線將可縮短至毫米等級，或許就能在封裝製程中，將天線整合在電路板上。
最後洪志斌表示，當晶片與平台變薄後，上面的零件要如何變薄，是科技業可以思考的課題。雖然起初的投資時間、金錢成本很高，若研發成功並量產，就有機會壓下來。
趨勢二：高能量、高頻率通訊也需要高效能，新世代半導體材料滿足產業需求
製程技術提升，製造半導體的材料也是關鍵。穩懋半導體總經理陳國樺表示，化合物是半導體的發展要角，目前半導體產業對砷化鎵的需求提升，但它的製造仍有難度。陳國樺提到，全球將迎來 5G 時代，同時 WiFi 也將進到第 6 代，傳輸速度將達到 10Gbps，與 5G 相當。
陳國樺表示，通訊在往高能量、高頻率的方向發展，高能量提升訊息的傳輸距離，而高頻率則提升傳輸數度；然而「efficiency（效能）」是半導體產業要面對的課題，在能量、頻率提升的狀況下，效能也必須提高，才不會讓使用者一直充電。
趨勢三：智慧製造導入半導體產業，雲端運算是基底技術
智慧製造是台灣正在轉型的方向。台灣微軟大型企業商業事務群總經理卞志祥表示，技術並不是智慧製造的關鍵，生態系才是重點。在工業 4.0 之前，工業界大多將 IT、OT 分開來討論；而工業 4.0 將兩者結合討論，半導體先進製程讓元件連結起來。
卞志祥擘劃 IoT 產業的生態系統，它會有收集資料的裝置，傳輸資料的元件，資料傳輸後要有平台分析、儲存，資料處理後則要有終端應用。在半導體產業鏈中，有設計、製造、封測等階段，過往這些流程是線性的，但 IoT 可以讓這些環節互相回饋。
半導體要導入 IoT 與智慧工廠，雲端是背後的關鍵技術。卞志祥表示，若將半導體製程拆解成前後段的話，前段需要進行小檔案的快速運算，但後段需要龐大的檔案處理，會需要大量的記憶體空間。雲端平台解決不同製程階段的運算需求差異，避免硬體的過度投資，降低製造成本。
最後，卞志祥刻劃 IoT 世界的樣貌：在萬物互聯的世界中，中間有一個負責運算的 super power；那個中心是 Intelligent cloud，外圍則是 Intelligent edge，藉由兩邊的配合，讓 IoT 提升運算效能，顛覆製造場域，提升終端的消費者體驗等等。
過去十年，智慧手機、行動網路、雲端、大數據蓬勃發展，5G、AI、IoT 則在近年萌芽，然而這些技術的應用，都需要半導體產業作為硬體基礎。台灣是全球最大的半導體市場，台積電是全球最頂尖的半導體代工廠；設計、製造、封測等半導體製造環節，台灣也都有相對應的廠商，組成完整的產業鏈。半導體展覽 SEMICON Taiwan 國際半導體展將在本週三（18 日）於台北南港展覽館一館開展，在展會中，我們讓世界見證台灣的半導體技術，我們也在展會中，看見半導體產業的發展趨勢與商機。
展覽時間：9/18 – 9/20
展覽地點：台北南港展覽館一館
（本文提供合作夥伴轉載。）
延伸閱讀
智慧車潮當道，台灣半導體業者如何與世界第一流車廠攜手合作？
【翻轉山城】苗栗縣力拚成為「半導體重鎮」，台積電封測廠將落腳
【全球 15 大半導體廠】台積電重登第 3、聯發科首進榜，英特爾奪回龍頭寶座
