【TO 直擊】半導體市場明年有望回溫!三個趨勢,帶你剖析台灣半導體產業商機

全球第二大半導體展覽—SEMICON Taiwan 國際半導體展將在本週三(18 日)於台北南港展覽館一館開展!今年展覽已邁入 24 屆,近五年來,參展攤位數成長 50%,今年參展攤位數超過 2300,再次創下新高。為期三天的展覽中,將以 Leadind the Smart Future 為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP 系統及封測國際高峰論壇」、「SMC 策略材料高峰論壇」展會同期同地舉辦,將讓全世界看見半導體產業最新趨勢,以及台灣的半導體實力。

在展會開始的前兩日,SEMI(國際半導體產業協會)舉辦展前記者會,邀請日月光、穩懋、微軟等產業巨頭,向大眾分享全球半導體的趨勢、以及台灣的發展機會。

多元化應用是半導體趨勢,將迎接產業大爆發時代

首先是 SEMICON Taiwan 國際半導體展的主辦單位—SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分享展會亮點。曹世綸表示,半導體的應用正從大量化製造(例如 PC 製造)轉成多元化的應用(例如 5G、AI、IoT 等場域),半導體產業將迎接大爆發年代。

在這樣的發展趨勢下,SEMI 的定位更顯重要。SEMI 以「SEMI is MORE」為發展方針,透過產業協會串聯產業鏈、政府單位、專家、國際相關產會組織,讓資源發揮綜效,讓半導體產業可以實現更多目標。此外,也串聯半導體業界與終端應用,例如成立 SEMI 全球車用電子諮詢委員會(SEMI GAAC),將半導體導入自駕車等應用;遠傳電信等電信業者也加入 SEMI 智慧應用平台,擴增半導體的應用場域。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。

SEMI 從 1973 年創立至今,已制定超過千項半導體產業標準,是全球半導體界的重量級組織。2019 年,SEMI 將以跨產業夥伴挹注智慧應用社群資源、SEMI 產業標準加速產業升級、人才發展計畫推升台灣科技產業永續競爭力等方向,推升台灣的半導體產業技術。

而今年的 SEMICON Taiwan 國際半導體展,將以智慧製造、智慧汽車、智慧數據、智慧醫療為四大主軸,展示半導體產業在該領域的發展;此外,還規劃三個互動式專區,例如汽車,因為自駕車、電動車已成半導體應用大宗。展會中也會討論人才永續的議題,因為人才是半導體產業的發展動能來源,因此展會中也有 SEMI 校園大使計畫、科技人才圓桌會議等活動。

展覽時間:9/18 – 9/20
展覽地點:台北南港展覽館一館

半導體市場趨勢:今年下跌,但明年有望反彈

探討台灣的半導體展望之前,首先要了解國際的經濟與供需狀況。SEMI 的產業分析師曾瑞榆表示,從全球角度來看,今年半導體出貨量大幅低於去年;背後有兩個原因,其一是各大科技廠對半導體需求降低,2019 Q1 需求比去年同期下降約 10%;其二是庫存水位高,今年七月比去年高約 3%,因此半導體產業正面臨庫存調整期,狀況會維持到今年下半年,要到明年年初才會回復到以往的水準。

曾瑞榆進一步表示,以台廠代工的兩大手機品牌「iPhone、華為」來看,今年 iPhone 的出貨量預期不會超過去年,華為仍在美國制裁名單中,因此出貨展望保守;PC 需求也受到 CPU 短缺的影響而降低,但下半年狀況會趨緩;此外,車用與工業用半導體的需求也沒有預期中強勁。

SEMI 產業分析師曾瑞榆。

Gartner、IC Insight、IHS Markit 等各大市調公司皆表示,今年半導體產業呈現下跌趨勢,但明年有望回復,漲幅約 7%,中美貿易戰況是當中的關鍵因素。

若我們將半導體產業分拆來看,今年半導體設備出貨量只有台灣(49%)和北美(32%)是成長的,歐洲、日本、韓國跌幅皆超過 30%,中國也衰退了 13%。廠房的投資部分,全球在 2017、2018 年大幅成長,但 2019 年大幅下滑,預期 2020 年會反彈,呈現一個週期循環。先進製程投資的部分,今年比去年大幅成長,預計明年會修正,但 5 奈米製程有成長潛力。

至於台灣,今年台灣是全球最大的半導體市場,預計明年持平或些微下滑,但台灣有 5G、電動車等產業鏈,半導體產業成長可期。

以下,三個產業界人士分享台灣半導體產業的三個趨勢。

趨勢一:摩爾定律將達極限,異質整合是維持半導體產業的成長關鍵

IoT 正在蓬勃發展,萬物聯網的時代已經不遠。在物聯網時代中,會有「雲」(AI/HPC)和「端」(Things of IoT)兩個部分,這兩個部分需要「連接」,這需要 5G 等技術。日月光集團副總洪志斌表示,雲、端、連接是半島體的三大應用區塊。IoT 提升了「端」的數量,這些端點產生大量的數據,是「無限的礦場」;而雲跟端之間有連接的需求,5G 將提升萬物聯網的速度。但洪志斌補充,5G 雖然快,但仍需要結合 4G、WiFi、藍芽等技術,讓端的連結更完整。

摩爾定律即將面臨極限,但結合不同技術的「異質整合」設計系統架構將是維持半導體產業成長的關鍵,而台積電開發的扇出型(InFO,Intergrated Fan-Out)封裝技術就是異質整合的技術之一,讓台積電得以開發比競爭對手更薄的晶片,吃下蘋果的大單。

另外,洪志斌也提到 2.5D IC 與封裝技術整合,例如把 GPU、記憶體等元件整合封裝,可以縮短訊息傳輸與處理的距離,提升效能,並節省約三分之二的空間,讓 NVIDIA 等大廠可以製造更高性能的晶片。

至於手機的部分,過去 1G、2G 時代,手機上會有長約 5 公分左右的天線,但 3G、4G 時代,手機天線的長度縮短到 1 公分左右,並隱藏在手機內;未來若採用 5G 技術,手機天線將可縮短至毫米等級,或許就能在封裝製程中,將天線整合在電路板上。

最後洪志斌表示,當晶片與平台變薄後,上面的零件要如何變薄,是科技業可以思考的課題。雖然起初的投資時間、金錢成本很高,若研發成功並量產,就有機會壓下來。

日月光集團副總洪志斌。

趨勢二:高能量、高頻率通訊也需要高效能,新世代半導體材料滿足產業需求

製程技術提升,製造半導體的材料也是關鍵。穩懋半導體總經理陳國樺表示,化合物是半導體的發展要角,目前半導體產業對砷化鎵的需求提升,但它的製造仍有難度。陳國樺提到,全球將迎來 5G 時代,同時 WiFi 也將進到第 6 代,傳輸速度將達到 10Gbps,與 5G 相當。

陳國樺表示,通訊在往高能量、高頻率的方向發展,高能量提升訊息的傳輸距離,而高頻率則提升傳輸數度;然而「efficiency(效能)」是半導體產業要面對的課題,在能量、頻率提升的狀況下,效能也必須提高,才不會讓使用者一直充電。

穩懋半導體總經理陳國樺。

趨勢三:智慧製造導入半導體產業,雲端運算是基底技術

智慧製造是台灣正在轉型的方向。台灣微軟大型企業商業事務群總經理卞志祥表示,技術並不是智慧製造的關鍵,生態系才是重點。在工業 4.0 之前,工業界大多將 IT、OT 分開來討論;而工業 4.0 將兩者結合討論,半導體先進製程讓元件連結起來。

卞志祥擘劃 IoT 產業的生態系統,它會有收集資料的裝置,傳輸資料的元件,資料傳輸後要有平台分析、儲存,資料處理後則要有終端應用。在半導體產業鏈中,有設計、製造、封測等階段,過往這些流程是線性的,但 IoT 可以讓這些環節互相回饋。

台灣微軟大型企業商業事務群總經理卞志祥。

半導體要導入 IoT 與智慧工廠,雲端是背後的關鍵技術。卞志祥表示,若將半導體製程拆解成前後段的話,前段需要進行小檔案的快速運算,但後段需要龐大的檔案處理,會需要大量的記憶體空間。雲端平台解決不同製程階段的運算需求差異,避免硬體的過度投資,降低製造成本。

最後,卞志祥刻劃 IoT 世界的樣貌:在萬物互聯的世界中,中間有一個負責運算的 super power;那個中心是 Intelligent cloud,外圍則是 Intelligent edge,藉由兩邊的配合,讓 IoT 提升運算效能,顛覆製造場域,提升終端的消費者體驗等等。

過去十年,智慧手機、行動網路、雲端、大數據蓬勃發展,5G、AI、IoT 則在近年萌芽,然而這些技術的應用,都需要半導體產業作為硬體基礎。台灣是全球最大的半導體市場,台積電是全球最頂尖的半導體代工廠;設計、製造、封測等半導體製造環節,台灣也都有相對應的廠商,組成完整的產業鏈。半導體展覽 SEMICON Taiwan 國際半導體展將在本週三(18 日)於台北南港展覽館一館開展,在展會中,我們讓世界見證台灣的半導體技術,我們也在展會中,看見半導體產業的發展趨勢與商機。

展覽時間:9/18 – 9/20
展覽地點:台北南港展覽館一館

(本文提供合作夥伴轉載。)

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