耐能發表「智慧 AI 晶片」震撼市場,獲阿里巴巴、高通投資的這個 AI 技術強在哪?

【我們為什麼挑選這篇新聞】全球科技巨擘的下一個兵家必爭之地:AI 人工智慧產業,台灣的定位在哪裡?

由出身台灣的旅美創業家劉峻誠所創辦的新創 AI 公司耐能智慧(Kneron)獲得國際知名企業青睞,投資者包括阿里巴巴與高通。為何其近日發表的 AI 晶片會是 AI 發展上的一個「大躍進」?(責任編輯:藍立晴)

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AI 人工智慧產業已經成為全球科技巨擘的下一個兵家必爭之地,令人驕傲的是,台灣在這一波浪潮中並沒有缺席,不到四十歲、生於台灣的劉峻誠創辦了 AI 公司耐能智慧(Kneron),並獲得奇景光電、阿里巴巴創業者基金、中華開發、李嘉誠旗下維港投資、高通等頂尖投資者支持,推出一款震撼業界的 3D 人工智慧解決方案。

5 月 20 日,耐能發表首款名為「KL520」的 AI 晶片系列,將神經網路處理器的功耗降至數百 mW 等級,為各種終端硬件提供高效靈活的 AI 功能,其中一項高精準度的 3D 人臉辨識功能,可達到高解析圖片、影像、3D 列印模型、蠟像均無法破解的技術水平。

普及  AI 應用,國際知名企業青睞

KL520 晶片甫投入市場,即獲得全球知名企業青睞,包括世界級記憶體 IC 設計廠商「鈺創及其專精 3D 深度圖之夥伴公司鈺立微電子」、納斯達克上市企業「奇景光電」、工業電腦大廠「研揚科技」、專業通訊元件設計及通路商「全科科技」、國際知名 ODM 廠商「和碩聯合科技」、以及「大唐半導體」、「奧比中光」等。透過 KL520 的 AI 運算能力,將各類產品效能全面提升。

率先與耐能合作的奇景光電,執行長吳炳昌表示:「耐能先進的人臉辨識算法,與奇景開發的 SLiM 3D 感測解決方案整合,提供給安防領域最佳的 3D 人工智慧方案,我們兩強聯手,必定能讓 3D 人工智慧在安防領域發揮更大的作用和價值。」

成立於 2015 年的耐能,總部位於美國聖地牙哥,創辦人劉峻誠畢業於台南成功大學,獲得美國雷神公司(Raytheon)獎學金和加州大學獎學金,赴美深造,就讀於美國加州大學柏克萊、洛杉磯與聖地牙哥分校的共同研究計畫碩博班,之後取得加州大學洛杉磯分校電子工程博士學位。陸續在高通(Qualcomm)、三星(Samsung Electronics)、晨星半導體(MStar)任職,長時間投入於 AI 技術的研發。

獨家「可重組技術」,創造高效率、低功耗  AI 晶片方案

耐能的獨特技術,在於研發出一款高效率、低功耗的 AI 晶片,把 AI 運算的場域從雲端轉移至終端設備,不僅能達到即時辨識與判斷,同時還提供軟硬體結合的解決方案。

另外,KL520 晶片的「可重組式人工智慧神經網路技術」,會根據不同任務進行重組,減少運算複雜度,保證在不同的卷積神經網路(CNN)模型上的使用,無論是模型內核(kernel)大小的變化、模型規模的變化,還是影像輸入大小的變化,耐能 AI 晶片都能保持高效率使用運算(MAC)單元。

耐能的 AI 晶片成功實現高效運算,數據格式按運算需求靈活調整,致使在計算過程中實現極高的「數據計算 vs. 數據讀寫」比例,減少記憶體數據搬運的能量耗損。

同時,耐能模型壓縮技術可有效減小模型大小,大幅降低在終端部署時的儲存成本,也大幅降低了記憶體頻寬的需求,並可提供較為通用,可同時支持語音及 2D、3D 影像的 AI 需求。

AI 發展大躍進!在雲端與離線終端「互補」

這堪稱是 AI 發展上的一個大躍進。Kneron 成功實現人工智慧在雲端及離線終端上的互補,完成從提供 IP 到 AI 晶片的新里程碑,也開啟了人工智慧應用於不同層面的無限可能。

而這次推出 KL520 晶片,除了保有原本的核心優勢之外,同時還針對智慧物聯網的應用場景提供了高效能的解決方案,其核心特性如下:

KL520 智慧物聯網專用 AI 晶片核心特性:

  • 低功耗、體積小,算力最高可達 350GOPS,平均功耗僅 300~500mW
  • 可作為協處理器使用,增加系統端的 AI 運算能力,無需更換主晶片,即可快速於系統端導入智慧應用
  • 針對智慧門鎖等智慧家庭應用,憑藉內置 ARM Cortex M4 CPU,可直接做為主控晶片使用
  • 兼具規格、性能、功耗等多重優勢,全面適配各種 2D、3D 鏡頭模組
  • 適用於結構光、雙目視覺、ToF 及耐能自主開發的輕量級 3D 感測技術
  • 能廣泛應用於工業電腦、網路攝影機、安防監控系統、智慧門鎖、門禁系統、機器人、空拍機、智慧家電和智慧玩具等領域

耐能創始人兼執行長劉峻誠在發表會上表示:「我們致力提供領先業界的技術,此次推出革命性的 AI 晶片方案,並在公司成立四年後,成功與戰略伙伴合作,落實產業應用,成績令人鼓舞。」

他透露,今年第四季會推出面向智慧安防市場的第二款 AI 晶片。耐能將參加六月中舉行的 2019 亞洲消費電子展,帶來最新的終端 AI 產品和解決方案。

(本文訊息由 耐能智慧 提供,內文與標題經 TechOrange 修訂後刊登。新聞稿 / 產品訊息提供,可寄至:[email protected],經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登。本文提供合作夥伴轉載。首圖來源: 雲云科技)

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