【還要再等等】蘋果自製 5G 晶片傳至少要等到 2025 年才能上市

【為什麼我們要挑選這篇文章】蘋果正在設計自己的 5G iPhone 晶片--但可能要等上一段時間。

5G 晶片相比 4G 在設計與工藝層面都更加複雜與昂貴,在與高通和解後,蘋果 5G 計畫負責人 Ruben Caballero 宣布離職。

隨著與高通和解,蘋果內部 5G 部門正在經歷重大重組,該公司也不忘從高通、英特爾大力挖角,為的就是要開發出自家的數據機晶片。

不過,蘋果的自製晶片何時會面世?據傳至少得等到  2025 年了。(責任編輯:藍立晴)

據外媒報導,蘋果自家生產的 5G 數據機晶片,至少要到 2025 年才能推出,遠落後於原先預期。

知情人透露,考量到專利數與技術發展所需要的時間,蘋果自家生產用於 iPhone 的 5G 連網數據機晶片最快可能也要到 2025 年才能完成,與原先預期的 2021 年相差甚遠。並且,進度緩慢很可能是蘋果近期決定停止訴訟並恢復與高通合作的主因。

若採用自家晶片可能大幅落後對手,蘋果「別無選擇」

高通在先前曾明白指出,自家晶片的效能比英特爾的更好。此外,由於英特爾晶片持續出現延遲與技術上的問題,去年更傳出蘋果決定在 2020 年的 iPhone 中不使用英特爾的 5G 數據機晶片。

因此,對於蘋果來說,除了減少損失並與高通進行訴訟和解之外似乎別無選擇。 如果蘋果採用自家的數據機晶片,那麼在 5G 市場的發展可能會較競爭者延遲數年。 據悉,蘋果已經與高通簽署了一份為期六年的協議 ,計畫將在未來的 iPhone 中使用該公司的數據機晶片。

蘋果與英特爾關係傳逐漸惡化

另一方面,報導中也指出,蘋果與英特爾之間關係似乎逐漸惡化,據悉,蘋果對英特爾在 Mac 電腦上的晶片性能表示不滿意。

此外,英特爾在 iPhone XS 機型中採用的 XMM 7560 LTE 數據機晶片效能表現也不如原先預期,因此才讓蘋果考慮與高通重新合作,英特爾隨後也宣布終止 5G 連網數據機晶片的開發,只專注在筆電和物聯網裝置等相關需求。

也有市場人士預測, 蘋果將很快將會不再使用英特爾晶片,最快可能是在明年。

(本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈蘋果自家設計的 5G 數據機晶片 傳至少要到 2025 年才能上市 〉。首圖來源:Flickr,CC Licensed。)

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