每年秋季都是蘋果發表新 iPhone 的季節，根據彭博社的報導，台積電計畫在今年 5 月，開始量產新一代 iPhone 的處理器。
台積電計畫 5 月量產新一代處理器「A13」
該款處理器是 A13。彭博社引述消息人士報導，台積電已在 4 月完成 A13 的試產，預計 5 月開始量產。台積電將持續獨家為蘋果供應晶片，並採用 7 奈米加強版製程技術。
對於 A13 處理器，蘋果與台積電發言人皆拒絕發表評論。
但相關人士指出，A13 處理器會用於 iPhone XR、iPhone XS 和 iPhone XS Max 的後繼型號，高階款的代號是 D43 和 D44，而 iPhone XR 的升級版代號是 N104。
升級版 iPhone 會新增高變焦範圍鏡頭
這三款升級版的 iPhone 看起來和現有的版本類似，但是升級版的 iPhone XS 和 iPhone XS Max 會新增第三個後鏡頭，而升級版 iPhone XR 的後鏡頭則會增加到兩個。第三個鏡頭是超廣角，提升照片的廣度與畫素，並提升變焦範圍；iPhone XR 的第二個鏡頭也提升了變焦範圍。此外，蘋果也在研發自動修正技術，提升人像拍攝的能力。
而升級版的 iPhone XS 與 iPhone XS Max 預計會比現有的版本厚個 0.5 毫米，鏡頭列會位於左上方。
蘋果採行自行設計晶片的策略，維持 iPhone 的競爭力
在每年的 iPhone 升級中，蘋果通常也會升級主處理器，以提升速度與電池壽命。不同於主要採用高通處理器的 Android 手機，蘋果採取自行設計手機處理器的策略，再委託台積電等代工廠製造，保持 iPhone 的市場競爭力。蘋果晶片時常被分析師和科技網站評為最佳。
因此，華為與三星也仿效蘋果的策略，自行設計手機晶片，提升自家手機的競爭力。
至於台積電，將繼續發揮製造的技術優勢，提供高良率的晶圓與半導體零組件給客戶，在全球供應鏈中佔有一席之地。
參考資料來源：
1. 《Bloomberg》：〈Apple Partner Starts Building Chips for the Next Generation of iPhones〉
2. 《鉅亨網》：〈彭博：新iPhone將上市 台積電傳最早5月量產蘋果A13晶片〉
3. 《聯合新聞網》：〈蘋果新晶片 傳台積本月量產〉
（本文提供合作夥伴轉載。首圖來源：台積電）
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