【為什麼我們要挑選這篇文章】高通、蘋果兩大科技巨頭的「權利金」之爭歷時 2 年在近日落幕。隨著此一消息的宣布,英特爾宣布退出 5G 智慧手機數據晶片事業。

外媒近日指出,原本蘋果有意收購英特爾智慧型手機晶片模組事業,這項計畫後來因蘋果與高通達成專利和解而暫停。

現在,英特爾的下一步會是什麼?(責任編輯:藍立晴)

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蘋果布局 5G 晶片模組傳新進展。外媒報導,蘋果原有意收購英特爾智慧型手機晶片模組事業,雙方洽商近期因蘋果與高通達成專利和解協議暫停。

華爾街日報(WSJ)近日引述知情人士消息報導,蘋果(Apple)先前與英特爾(Intel)洽商有關收購智慧型手機晶片模組事業,相關生意規模可能高達數十億美元,這可能加速蘋果開發無線通訊技術的進度。

蘋果、高通和解,與英特爾協商計畫停擺

報導指出,蘋果和英特爾在去年夏天展開的相關協商,最近暫停,主要是蘋果與高通(Qualcomm)專利和解與進入6年授權協議。

報導說,英特爾不排除為旗下通訊模組事業尋找其他的買家。

外電先前報導,英特爾決定退出 5G 基頻晶片業務。

郭明錤:明年下半年新款 iPhone 支援 5G

天風國際證券分析師郭明錤日前報告預期,蘋果與高通專利和解與進入 6 年授權協議,意味著 2020 年下半年新款 iPhone 將支援 5G 功能,預期高通與三星(Samsung)可能成為新款 iPhone 5G 基頻晶片供應商。

為求降低供應風險、減少成本與提高議價力,郭明錤預期蘋果可能會同時採用高通(針對毫米波 mmWave 市場)與三星(針對 Sub-6 GHz 市場)的 5G 基頻晶片方案。

(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為〈蘋果傳原擬收購英特爾手機模組事業 布局5G晶片〉。首圖來源:Pxhere,CC Licensed。)

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