延續摩爾定律的新武器:台積電完成全球首顆 3D IC 封裝!

台積電晶圓示意圖,非文中所述 3D IC 封裝技術成品。圖片來源:台積電

台積電技術再次突破!台積電宣布完成全球首顆 3D IC 封裝,預計在 2021 年量產,正式揭開半導體製程的新世代。

3D 封裝技術,摩爾定律延續的利器

隨著製程的進步,晶圓內的電晶體逐漸縮小,漸漸接近物理極限;而先進封裝被視為延伸摩爾定律的利器,透過晶片堆疊,提升晶片的功能。

台積電近年推出的 CoWoS 架構與整合扇出型封裝(InFO)技術,就是為了透過晶片的堆疊,摸索延續摩爾定律的路線,而 3D 封裝技術的出現,更強化了台積電垂直整合服務的競爭力,因應客戶希望一次到位,提供從晶片製造到後段封裝的整合服務。

異質晶片的整合是市場趨勢,台積電搶先布局

除此之外,異質晶片的整合將是趨勢,具有很大的市場需求,處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS 影像感測器、微機電等系統將封裝在一起,半導體供應鏈也將串聯。台積電表示, CoWoS 與 InFO 仍是 2.5 D IC 封裝,而這次開發的 3D 封裝技術,將縮小晶片體積,提升功能複雜度,強化晶片效能。

業界認為,3D IC 封裝技術住要是為了應用在 5 奈米以下的先進製程,為整合 AI 與客製化異質晶片做準備,鞏固蘋果訂單,維持業界領先地位。然而除了台積電,預期日月光、矽品等大廠也會布建 3D IC 封裝的技術和產能,將進入新階段的資本大戰。

至於採用 3D IC 封裝技術的客戶,台積電並未透露,但業界認為,該技術應該還只有少數客戶會採用,預期蘋果是首家導入 3D IC 封裝技術的客戶。

參考資料來源:
1.《經濟日報》:〈 台積 3D 封裝 獨家搶蘋單
2.《科技新報》:〈 台積電完成首顆 3D 封裝,鞏固製程競爭力
3.《中央社》:〈 台積電技術領先 兩年奪 8 項全球第一
(本文提供合作夥伴轉載。首圖來源: 台積電

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