中國未竟的半導體夢:40 年鉅額資金投入、竊取技術,依然做不出高端晶片

美國戰略與國際研究中心(CSIS)副總裁 James Lewis 在其 2019 年 2 月 27 日的報告《China’s Pursuit of Semiconductor Independence》中指出,中國的晶片產業發展縱然經歷了 40 年的鉅額投資,並透過間諜活動獲取技術,但依然難以製造出高端晶片。

中國國家主席習近平曾經公開表示:「核心技術握在他人手上是中國最大的隱患」,可見中國追求技術獨立的決心,而在網路、大數據、 AI 崛起的這個時代,晶片的生產技術無疑將是左右這個世紀的最重要技術之一。

投入千億美金,但中國的半導體自主成效甚微

中國在半年內計劃的半導體投資總額為 1180 億美元(約 3 兆 5400 億台幣),其中包括來自省市政府的 600 億美元(約 1 兆 8000 億台幣)。相比之下,領先的西方公司每年還投入數十億美元用於研發(R&D)。英特爾投資超過 130 億美元(約 3900 億台幣),而三星和高通每家投資超過 30 億美元(約 900 億台幣)。華為花費約 150 億美元(約 4500 億台幣),中興通訊約 19 億美元(約 480 億台幣)。

James Lewis 在報告中指出,縱然中國近年透過將下游供應鏈吸引至中國,進一步引進更多的高端產線進駐,但未來晶片和技術的進口,將會成為中國的常態,目前,中國只有 16% 的半導體是在中國生產,其中更只有一半(8%)是由中國企業自行生產,中國的目標是在 2020 年前達到 40% 自主生產,2025 年達到 70%,目前的進度看起來恐怕難以達成。

政府與民間計畫不一致,是中國撞牆主因

報告中也指出,中國在過往數十年投入了大量預算和精神建構中國本土的半導體產業,但收效甚微,對於中國廠商而言,真正難的並不是取得合適的設備,而是關於生產上的知識和技術訣竅,中國政府目前想達成的事和產業現況也有落差,中國本土產業更傾向「無晶圓廠」半導體,也就是透過自主設計晶片,交由台積電製造的方式生產自有的晶片,和目前中國政府希望的「建立半導體產線」目標並不一致,因為建立自有的半導體產線昂貴,且風險極高。

James Lewis 在報告的結尾指出,應對中國的半導體野心,美國應該藉由反間諜行動反制技術瓢竊,並透過削弱中國在生產和設計技術法規方面的投資,追求更公平的外國企業投資條款,試著改變中國的重商主義,才能確保美國未來在半導體業的霸權。

中國の半導體夢

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參考資料
40 年投資加竊技術 中共仍無法製高端芯片

China’s Pursuit of Semiconductor Independence
美智庫指 中國集成電路產業創新緩慢

(本文提供合作夥伴轉載,首圖來源:blickpixel CC Licnesed)
 

 

 


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