國際半導體產業協會年度報告:2019 年,台灣半導體三大發展潛力方向是什麼?

全球智慧手機銷售成長放緩,蘋果、三星等大廠都發布展望預警。這也直接影響到今年全球半導體產業的前景發展。同時中美貿易戰造成全球供應鏈體系大洗牌,找到下一個成長風口會是 2019 年半導體產業的巨大考驗。

即使半導體產業的市場挑戰提升,國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸在本日(21)活動上表示,由於 AI、5G 等技術進入落地應用期,半導體的大爆發成長期指日可待。

半導體產業必須要面對不同技術、功能的整合設計挑戰,加上人工智慧、5G 將物聯網、智慧汽車、智慧製造等科技領域的關聯性加大,對技術深化的需求也會提升。

SEMI 產業研究總監曾瑞榆表示:「2017 年全球半導體產值首度突破 4000 億美元,2018 年進一步達 4700 億美元,2019 年產業景氣可能遭遇逆風。」但是,「隨著聯網設備的大規模成長,以及對數據處理、運算能力和資料存儲的需求激升,驅動了物聯網、 人工智慧與高效能運算等技術的逐漸成熟,而 工業用智慧製造、 車用電子與智慧家居 等應用的逐漸普及也推動半導體產業繼續擴張。」

在未來,對於能夠 跨界整合及擁有多元技術背景 的半導體產業人才需求將會更高,這也會是後摩爾定律的主流技術新方向。

針對景氣保守變遷,2019 年的晶圓投資也會有相關變化。曾瑞榆表示:「因應產業景氣保守,2019 年晶圓廠投資恐將趨緩,可能較 2018 年減少約 10%,不過,台灣 2019 年投資仍將成長 13%,將是投資成長最高的市場。」

從簡報資料可見,韓國在 2019 年的晶圓投資會大幅下降,中國投資金額則是微幅調降,台灣則是仍保持正成長態勢。圖表資料來源:SEMI

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