國家實驗研究院儀器科技研究中心(國研院儀科中心)於 9/21 日舉辦「半導體先進製程及設備研發聯盟交流會」,邀請國內半導體曝光設備研發與製程領域之學研專家與國內外半導體領域業界專家,一同見證國研院研發之半導體曝光機投影鏡頭、大口徑光學鏡片及精密光學元件、原子層蝕刻沉積等技術,以及先進封裝製程平台之發展成果,此成果將成為台灣發展半導體產業發展最佳的基礎與後盾。

高階關鍵儀器設備自主研發,培育國內下一代產業與人才

為落實蔡總統所提出「數位國家,智慧島嶼」之主張,強化國內數位基磐建設,配合政府發展創新產業之規劃,中央研究院、國研院、工研院自 2017 年 月起共同執行「前瞻基礎建設計畫,推動「自研自製高階儀器設備與服務平台」,進行高階關鍵儀器設備與產線自動化的自主研發與應用,以加速技術創新、培育國內下一世代之產業與人才。

其中國研院儀科中心致力研發協助產業深根之關鍵儀器設備與服務平台,著重半導體曝光機設備、原子層蝕刻及沉積設備的發展與先進製程應用,並由國研院奈米元件實驗室整合前述自製設備,開發 3D 多功能智慧型晶片整合技術,於今日舉辦之交流會中展示介紹。

不再受限國際廠商!國研院展示自行開發之半導體設備關鍵模組

本次交流會不僅展示國研院自行開發之半導體設備關鍵模組,並邀請美國知名原子層沉積設備化學前驅物材料大廠 RASIRC 的 Dan Alvarez Jr 技術總監分享新穎材料應用於半導體製程之經驗在兩岸與亞洲之間國產 PCB 印刷電路板或 FPC 軟性印刷電路板曝光設備市場佔有率最高的川寶科技公司張鴻明總經理分享台灣曝光機產業市場現況,以及成功大學機械系李永春教授分享無光罩式曝光機台研發與應用。演講內容包含了先進製程、設備的開發應用與市場分析等多元面向。

此外,於演講廳外同時邀請五間不同領域之廠商進行半導體相關技術之展示,其內容涵蓋上游的材料生產與製程設備的模擬設計、中游的半導體設備開發與下游的製程封裝。國研院儀科中心期能透過本次交流,展示出臺灣自主研發半導體設備之能量,吸引更多業界人士投入儀器設備產業,扭轉現今多為代工的半導體產業分佈;同時厚植及深根基礎儀器技術,不再受限於國外廠商,以迎接下一階段的半導體時代來臨。

國研院

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(本文提供合作夥伴轉載)