【我們為什麼挑選這篇文章】時間逐漸接近 Q4 表現發表，各家廠商接連推出新品；聯發科也不是例外。
此次晶片性能高過上一代 30%，使得 AI 運算可以承受更加繁複的應用；聯發科 Q4 營收是否能因此順勢帶起？（責任編輯：陳伯安）
手機晶片廠聯發科 24 日宣佈，推出曦力 P70 系統單晶片（SoC），其增強型 AI 引擎結合 CPU 與 GPU 的升級，實現更強大 AI 處理能力，該晶片採用台積電 12 奈米製程技術生產，目前已經量產，最快終端產品 11 月就會上市，將有助聯發科第 4 季營運表現。
聯發科表示，P70 除升級對影像與拍攝功能，也提升遊戲性能和先進的連接功能。
聯發科 P70 採台積電 12 奈米製程，AI 引擎比上一版強 30%
聯發科指出，P70 採用台積電 12nm FinFET 製程，應用多核 APU，工作頻率達 525 MHz，晶片組採八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建 4 顆 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 處理器和 4 顆 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 處理器，並搭載先進 Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達 900 MHz，性能比上一代的曦力 P60 提升 13%。
P70 與上一代 P60 相比，增強型 AI 引擎提升 10% 至 30% 的 AI 處理能力，意味著曦力 P70 可支持更複雜 AI 應用，如即時人體姿勢識別和基於 AI 的視頻編碼。
聯發科 AI 視訊轉碼器能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質，適用於包括 Skype、Facebook 在內的視訊通話，以及 Youtube 直播視訊流。
曦力 P70 現已量產，終端產品預計將於 11 月份上市。
（本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為〈聯發科推P70晶片 採台積電12奈米生產 助陣Q4營運〉。）
延伸閱讀
鴻海選「珠三角」打造半導體新基地，聯發科也全力跟進！
聯發科改攻中低階手機市場，這次大腿抱對了？
奪下蘋果 A13 晶片所有訂單，全球市佔 6 成的背後台積電承受了多少高風險？
