台積電與微軟合作,用雲端設計平台與 OIP 聯盟攻佔雲端商機

【我們為什麼挑選這篇文章】台積電近日宣布與微軟聯手,推出雲端設計平台,同時台積電也宣布成立 OIP 雲端聯盟,預期將帶動台灣半導體產業與世界其他企業的合作,並帶來更高效率的晶片設計環境。(責任編輯:林厚勳)

台積電昨天(4 日)於 2018 年開放創新平台生態論壇,發布兩項與微軟合作的計畫,推出「開放創新平台虛擬設計環境」及宣布成立 OIP 雲端聯盟,盼為半導體產業帶來高效率的晶片設計環境。

微軟與台積電合作,推雲端設計平台

微軟今天發布新聞稿表示,台積電正式推出的「開放創新平台虛擬設計環境」(OIP VDE),提供半導體客戶在安全的雲端平台上設計晶片。OIP VDE 在彈性的雲端架構上導入台積電的「開放創新平台」(OIP)設計架構,此為台積電和 OIP 設計生態夥伴,與微軟等雲端供應商三方聯手打造的成果,提供系統單晶片雲端設計環境。

微軟 Azure 硬體基礎架構總經理工程師威德(Kushagra Vaid)表示,微軟、台積電和益華電腦(Cadence)三強聯手,協助新創晶片設計公司 SiFive 運用台積電全新 OIP VDE 推出完整的系統單晶片(SoC)設計。OIP VDE 是布署在微軟 Azure 上,且由益華電腦雲端代管設計方案提供的服務。建立在 Azure 上的 OIP VDE 能以使用模式來支援跨企業、跨地域設計團隊,幫助半導體產業成功發展。

台積電今天也宣布成立 OIP 雲端聯盟(OIP Cloud Alliance),微軟不僅是創始成員之一,同時也獲頒年度雲端最佳夥伴獎項。微軟與台積電的合作已經在 Azure 上完成支援數位電路設計 RTL-to-GDSII 及 Soc 邏輯框架(Schematic Capture)設計和設計流程的驗證。

─ ─

(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈 台積電攜手微軟 攻雲端商機 〉,首圖來源:WIKIPEDIA,CC Licensed。)

其它台積電與微軟的相關消息

【超越 Intel】不是晶片公司的蘋果,卻和台積電聯手做出第一塊裝在手機上的七奈米處理器
老二格芯放棄研發 7 奈米製程,台積電獨霸天下的時候到了?
微軟新 Surface 情報曝光:Type-C 接孔又被拿掉了,說好的統一規格呢?

點關鍵字看更多相關文章: