【我們為什麼挑選這篇文章】麒麟 980 被中國媒體封為「目前」最強行動晶片，因為時間差的關係，搶在蘋果發布前兩個禮拜問世，但華為的勁敵很快也要推出新品：
蘋果，將發佈的 A12 ，若搭配上將推出的「平價 iPhone」，恐威脅到華為全球市占第二高、中國市佔第一的手機王位置；另擁有全球最大半導體廠的三星也將推出 Exynos 9820 搭配最新的 ARM DynamIQ 技術，來勢洶洶；還有高通明年也將推出搭載 NPU 的手機 AI 的驍龍 855，技壓群雄。
華為消費業務執行長余承東年初曾發下豪語「超韓趕美」：2～3 年內取代三星成為第一大手機品牌，並在今年底前擊敗蘋果。野心不小，實力兼備，令人期待之後 Mate 20 評測結果，是否能讓中國晶片有望跟其他國際大廠等平起平坐。（責任編輯：鄧天心）
台灣時間 8 月 31 日，華為麒麟 980 晶片發布。
作為全球首款量產的 7nm 手機晶片、首款基於最新 Cortex-A76 而開發的商用晶片、首款搭載 Mali-G76 GPU 架構的移動端晶片、雙 NPU 加持……有人形容 980 「性能強悍到可怕」。
TO 編按：目前蘋果 iPhone X 搭載的 A12 處理器只有 1 個 NPU。
而且在性能提升的同時，980 在效能表現上也實力不俗。
據台積電的官方數據統計，相比主流 10nm 手機晶片，980 效能（Power Efficiency）提升了 40%，也有人形容 980 是「效能小怪獸」。
TO 編按：〈離蘋果、高通不遠的六一晶片〉
由上圖台積電的測試數據指出，麒麟 980 號稱擁有「六項世界第一」。
世界上第一款由 7nm 工藝製作的處理器，並且率先使用了 Cortex-A76 處理核心、雙NPU（神經處理單元）、Mali-G76 GPU、1.4Gbps Cat.21 數據機、以及 dui 2133MHz LPDDR4X- 2133 高頻內存的支持。
這樣一款晶片，是怎麼煉成的？
7nm 躍升的 CPU
麒麟 980 是全球首款量產的 7nm 手機晶片。
7nm 工藝和 10nm 相比，有什麼提升？
根據台積電發布的數據，7nm 能進一步提升約 20% 的性能（Performance），提升約 40% 的效能，邏輯電路的密度提升 60%。一顆 980 內部，集成了 69 億個電晶體。
我們來做個對比。
2014 年，華為發布的 920 晶片採用了 28nm 製程，當時集成了約 20 億個電晶體；2015 年，華為推出採用 16nm 工藝的 FinFET 製造的 950 晶片，當時有約 30 億個晶體管；2017 年，華為發布 10nm 工藝的 970 晶片，集成 55 億個電晶體。
除了不斷採用最新工藝，這次的 980 還是華為首次基於 Cortex-A76 開發而成的 CPU，性能提升 75%，同時效能提升 58%。
2 大+2 中+4 小，CPU 智慧調度
Kirin CPU 子系統推出了 Flex-Scheduling 智慧調度機制，創造性地設計了 2 超大核（基於 Cortex-A76 開發）、2 大核（基於 Cortex-A76 開發）、4 小核（Cortex-A55）的三檔效能架構。
提供了更為精準的調度層次，讓 CPU 在重載、中載、輕載場景下靈活適配，讓用戶獲得更高性能體驗的同時獲取更長的續航體驗。
超大核是用來處理急速的性能，而大核用於持續的性能，小核就是用於日常的使用。
在華為 Flex-Scheduling 智慧調度機制的幫助下，可以根據用戶的使用情況，智慧調度使用不同的核心。
比如聽音樂調用一個小核，打遊戲調用大核。
更快更省的 GPU
當然，打遊戲更需要 GPU 的支持。
這次 980 上的 GPU 性能提升了46%，但是效能不但沒有降低，而且提升了 178%，也就是說效能是以前的兩倍多。
對於遊戲玩家來說，是個好消息。
華為以大型重載遊戲 NBA2K18 舉了個例子。
「麒麟 980 基本上能夠達到 59.3幀/秒，接近 60 幀，而且加上 GPU Turbo 後可以保持基本穩定持續在 60 幀。
而競爭對手，如果我們給他測 5 分鐘、10 分鐘，大概是 40 多幀，如果給它測半個小時，掉到 30 多幀」。
此外，980 每幀的功耗是 43.7 毫瓦，而主要競品的功耗為 60 多毫瓦。
980 裡還集成了新的雙 ISP（圖像處理單元）4.0，與上一代相比，像素吞吐率提升 46%、效能提升 23%。
在 Pipeline 技術的加持下，時延降低了 33%，這是啥意思？
直白的說，對焦更快、拍照響應時間更短。
華為台積電聯手出擊 7 奈米製程
沒有一蹴而就的成果，我們目前看到的麒麟 980 成品，其實是華為 36 個月前布下的局。
2015 年，華為開始投身 7nm 晶片的研究，當主流智慧手機尚處於 20 或 28nm 工藝製程之時，華為動身研發 7nm 技術了，同年還開始了 IP 儲備。
一年多以後，華為團隊著手 SoC 工程化的驗證工作，到今年，麒麟 980 終於量產。
在深耕 7nm 的這兩年，華為總共投入了 1000 多名半導體設計工程師和工藝專家，進行了 5000 多次的工程驗證。
華為表示，作為一個晶片，除了設計，工藝，還有軟體、硬體協同之外，大量的工程化的難題還需要大量的驗證，相比於其他行業，晶片的投資耗時更長，且人才需求量大。
除了高額的時間和人力投入，麒麟 980 能問世還有一個必須因素：
錢。
研發成本 3 億美元（約新台幣 60 億）？
在麒麟 980 發布之前，關於研發成本的各種傳言早已滿天飛。
其中最多的議論，是說麒麟 980 前期的開發、驗證和測試費用高達 3 億美元。
針對這個問題，量子位向華為求證。
對方否認了外界的說法：
「我不知道 3 億美元那個數是哪來的，數億美元應該有吧，但是具體的數目我們也不好界定。
因為這是一個很長的過程，一是從研發的哪個階段開始算比較好很難說，二是其中有一部分工作會有交叉重合，那怎麼算呢？
總體來說，這是一個複雜的問題。
再加上它是滾動開發（Rolling Release）的，所以在開發這款產品的時候，也在開發下一代產品，所以有些投入不是那麼的清晰。
外界傳聞的 3 億美元不知道哪裡來的。」
非賣品
對於外界關注的投入產出比，華為認為這並不是內部看重的點。
從研發晶片至今，除極少數晶片外，大部分晶片並不會對外授權，是不折不扣的「非賣品」。
華為表示，公司並沒有將晶片定位為一塊獨立的業務，這個指標並不在考慮的範圍，更無所謂營收。
「我們不會基於晶片對外創造收入，華為自己做晶片僅僅定位來承載我們的硬體架構，來實現我們的產品的差異化、競爭力以及低成本。
到現在為止我們沒有任何想法和計劃把麒麟晶片對外銷售。」
華為輪值董事長徐直軍在今年的分析師大會上表示。
可以看出，華為的打法和獨立的晶片公司並不相同。
獨立晶片廠商會提前半年一年發布新品，告訴大家晶片的能力，讓客戶把晶片平台上的能力真正變成產品。
相比之下，華為具備垂直整合、自頂向下的產品定義的能力，偏向將最優的特性快速的在產品上實現，並且消費者能夠用到。
「所以華為沒有像有些廠商那樣提前那麼久發布新的晶片平台。產品基本在晶片發布後就出來了，大家也能體驗到了，這就是策略的不一樣。」華為表示。
不為盈利那為何？
華為更多的是看重產品的競爭力，這更無形一些。
從當前華為 CBG （消費者事業部門，Consumer Banking group）發展的情況來看，從產品競爭力和品牌影響力上來看，晶片的投入非常有價值。
華為在麒麟 980 上的投入，即將在一個半月後迎來「結果」。
首款搭載華為麒麟 980 的手機——華為 Mate 20 系列，將於 10 月 16 日在倫敦發布。
屆時，華為麒麟 980 的「恐怖性能」，將會直接作用於用戶體驗層面，給消費者帶來直觀的價值感知。
TO 編按：〈幕後功臣——海思〉
華為旗下「海思半導體（HiSilicon Technologies Co.）」專為華為設計高端晶片。
根據《自由時報》整理報導，「海思半導體」靠著華為的市佔，默默躍升全球第 7 大 IC 設計廠；超越美國晶片設計廠賽靈思（Xilinx）、Marvell。
__
（本文經公眾號 量子位 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為 〈三年研發、數億美元投入、7nm手機芯片，揭秘非賣品麒麟980〉。圖片來源：YouTube。）
延伸閱讀：
澳洲因國安考量禁止華為參與 5G 建設，華為：從未提供中國任何情報
