【我們為什麼挑選這篇新聞】高通跟台灣要攜手共創 5G 跟半導體產業!公平會 8 月初與美商高通的爭議案達成和解後,除了已繳納的 27.3 億元罰鍰,近期終於將在台灣設立營運跟製造中心,比起開罰天價,公平會跟高通和解,改為設廠挹注台灣資源,除了跟本土晶圓代工廠有更緊密的結合外,人才跟環境有望因此能更有競爭力。(責任編輯:鄧天心)
美國高通公司於 23 日,宣布將設立「台灣營運與製造工程暨測試中心」(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan; COMET),作為旗下高通技術公司負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。
台灣營運與製造工程暨測試中心預計將於2019年初開始營運,並進行相關領域的人才招募與投資,透過直接與間接的挹注和價值創造,為台灣經濟帶來重大效益。
半導體跟 5G 生態有望升級
高通QCT全球製造技術暨高通技術公司營運資深副總裁陳若文博士表示:「台灣半導體產業發展相當成熟,同時也是亞洲IC上游供應鏈最密集的樞紐。
台灣營運與製造工程暨測試中心的規劃正足以展現高通投資台灣、並致力帶動台灣半導體產業與5G行動生態系邁向成功的決心。我們很榮幸的能在此大力推動高通的營運及工程業務,並期待能為我們的合作夥伴與客戶提供更優質的服務。」
美國高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey表示:「高通與台灣淵源深厚,設立台灣營運與製造工程暨測試中心可使高通與台灣的關係,因支持台灣無線產業及生態系快速發展而更為緊密。」
二十多年以來,高通不斷投入台灣行動科技與半導體產業的發展,與台灣業者共同在台灣及全球創造雙贏。
高通大幅投入基礎行動科技研發,並廣泛授權相關科技給手機供應鏈,不僅為台灣與全球的行動通訊產業創造了爆炸性的成長,也在行動科技生態系的各個層面促進良性競爭,消費者也因此受益良多。
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