為何中國發展到現在,還是做不出晶片?

阿里巴巴董事長馬雲。(圖:AFP)
阿里巴巴董事長馬雲。(圖:AFP)

【我們為什麼挑選這篇文章】中美貿易戰,美國封殺中興的舉動對中國的晶片與通訊發展造成了重挫,也讓許多中國人大喊「國有國造」「自己的晶片自己做」,但真有這麼容易嗎?

之前,TO 也曾報導了 中國一位 IT 老將的分析 ,為何中國要發展自家晶片這麼難,但那畢竟是十幾二十年前的事情了,有網友就問:難道現在的中國真沒有實力可以發展?如果真如此,為何馬雲要宣布投入半導體發展?

其實,中國並不是不可能發展,但有三大關鍵因素,導致了中國的晶片發展卡關,那就讓我們一同來了解,到底是哪些關鍵吧。(責任編輯:林厚勳)

馬雲日前在東京早稻田大學演講,宣佈阿里巴巴將開發人工智慧(AI)推理計算所使用的半導體晶片,主張中國必須開發自主技術,這也是中國政府長期目標,又因為近日中興通訊禁令,這變成關鍵一環,但在製造晶片上失敗數十年的中國真的辦得到嗎?

身為全球最大晶片市場,中國晶片產量卻只佔內需 16 %

半導體是電子產品的基石,從掀蓋手機到伺服器,每一項產品都得用到半導體,現在中國已不甘屈就於組裝廠,而想要進一步成為 ODM 大國,在自駕車一類的領先技術產業成為領導者,如此一來,中國就需要自家的半導體。

這可不是小小的一步。 中國目前是全球最大晶片市場,但國內晶片產量卻只能對應用量 16%,每年晶片進口價值約 2000 億美元(約為台幣 5.9 兆元),超過其石油進口價值。為了培養國內產業,成為全球設計和製造領域的領導者,中國當局已對晶片業者減稅並計畫投資高達 320 億美元(約為台幣 9520 億元),但歷史證明這樣的支出仍然不夠。

在美國發明半導體技術不久,中國就在 1956 年開始耕耘半導體業,但爾後因文化大革命動盪,流失了大量工程師和科學家,直至 1970 年代中國才又重啟半導體業,中國也迅速發現,半導體將掌握未來市場經濟的關鍵。

一步錯、步步錯,中國晶片發展一敗塗地

但幾乎是最開始就一步錯、步步錯。 中國當局早期想法是導入二手的日本半導體產線,但這些根本在出貨前就已經是過時的產品 ,1990 年代要從零開始打造國內產業, 昂貴的付出又因官僚作風而受挫、延宕且找不到買家

另外, 缺乏資金也是一大弱點 。中國數十年來致富關鍵在勞力密集產業,例如組裝手機等,這種立竿見影的產業吸引了大量海外企業投資,相比之下,製造半導體得先砸下數十億美元,並且可能需要十年甚至更長時間才能看到回報,例如英特爾單就 2016 年就在研發單位投資了 127 億美元(約為台幣 3780 億元),中國企業很少有這種財力或者合理進行這類投資的能力,而中央籌劃又通常反對這類高風險或需要遠見的支出。

中國似乎意識到這個問題,自 2000 年起,當局從補貼半導體研發的角度移轉到投資股權,希望市場力量可以發揮更大的功用,但其資金仍持續遭錯誤分配:過去 18 個月,政府對於半導體工廠投資過多,其中許多都缺乏足夠的技術,而那些 最終開發出來的卻可能導致記憶晶片過剩,給國內產業帶來財務困難。

但對中國來說,最大最長期的挑戰可能是技術收購 。雖然中國當局想要從零開始打造產業,但其最棒的技術仍落後美國一代或兩代,合理的解決方式就是向美國企業收購技術或者與其成立合作關係,這也是日本、南韓和台灣先進大廠採取的方式。

美國「國安考量」阻擾,中國想收購技術困難重重

但中國卻不能如法炮製,就算中國願意巨額溢價收購美國半導體公司,往往也會遭官方以國安為由阻止收購,日本、南韓和台灣也同樣嚴密檢視中國的收購行動。據統計,自 2015 年以來,中國已經向美國半導體公司提出了 340 億美元(約為台幣 1 兆元)的投標報價,但僅完成了 44 億美元(約為台幣 1309 億元)的全球交易。

儘管有重重障礙,近年來中國確實也有所建樹,諸如上海展訊通信公司一類的公司正為手機和其他技術設計晶片,接著發包到國外工廠生產。同時,中國在舊工廠的高額投資已經培育出管理者、工程師和科學家,讓他們漸漸了解如何運作半導體製造業務。

雖然這些努力都不會是中國官方和馬雲邁向目標的捷徑,但他們可能為中國失敗半個世紀的半導體產業打造成功的基石。

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(本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈 中國為何做不了晶片? 〉。)

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