【我們為什麼挑選這篇文章】收到新聞稿標題時，忍不住噗嗤了一下「聯發科技新大樓上樑　擴大總部規模深耕……」在談 AI 的時代，結果標題第一句是上樑，但我們不在乎上樑，只在乎 AI 啊 ～～～（責任編輯：徐嘉偵）

聯發科技持續投資台灣、擴大總部營運，22 日於新竹科學園區開始自建新大樓，新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，可容納超過三萬台高速運算伺服器，未來將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科技總部新大樓預計於明年（2019）年中落成。

聯發科技今年再度於竹科內興建新大樓，期望打造足以媲美矽谷科技大廠的總部園區。新大樓中設立集結最新科技與節能控制的高速運算及資料中心，響應政府推動台灣成為 AI 創新樞紐，也展現聯發科技積極投資 AI 未來的決心。

聯發科技蔡力行執行長表示：「自 2006 年第一棟總部大樓於竹科落成後，聯發科技集團投資台灣從不間斷，超過萬名員工與聯發科技海外同仁跨國合作打造全球領先的產品及技術。竹科總部如同聯發科技經營全球市場的大腦，近年每年投入超過新台幣 500 億元研發創新技術，與台灣半導體產業共同成長。」

新大樓除了為聯發科技的未來成長打下根基，也體現聯發科技企業社會責任與永續經營理念。大樓的設計重視節能及減低排碳，以高速運算及資料中心的機房來說，從優化用電系統、空調、機櫃、冷熱通道與照明等面向著手，其減少的碳排放量相當於 15 座大安森林公園一年的碳吸附量。

此外，高速運算及資料中心的機櫃建置達 600 櫃，每一櫃可容納 60 台高速運算伺服器，其中 400 櫃為高密度機櫃；機房採用雙饋線供電設計，可確保營運持續不中斷，不受電力設備歲修影響。

關於聯發科技

聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位。

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（本文訊息由 聯發科技 提供，內文與標題經 TechOrange 修訂後刊登。新聞稿 / 產品訊息提供，可寄至：[email protected]，經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登，首圖來源：聯發科 新聞稿。本文提供合作夥伴轉載。）

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