【感恩讚嘆蘋果老爹】聯發科明年有望取代高通,成為蘋果供應商!

【我們為什麼挑選這篇文章】蘋果與高通僵持了一年,現在釋出最新消息,台灣半導體大廠聯發科明年將獲得蘋果大單。究竟這一切是如何發生的?(責任編輯:劉庭瑋)

蘋果與高通的訴訟大戰已經僵持近一年,高通要求在美國等地禁售 iPhone X,而蘋果則選擇了負隅頑抗,甚至有可能棄用高通產品。

台灣《電子時報》的報導 ,蘋果已經決定將 50% 的 iPhone 基帶晶片訂單交付給英特爾,而另一半訂單則有可能落到台灣半導體大廠聯發科手裡。目前,對此消息聯發科不予置評。

現階段,具備手機基帶晶片生產技術,又能兼顧產能與成本的半導體廠商,只有高通、英特爾、聯發科等少數幾家廠商,因此蘋果的選擇也很有限。

調研機構 Macquarie Capital 預計 ,高通在 2016 年向蘋果出售了約 32 億美元的基帶晶片,佔其總銷售額的 20%; 不過到了 2017 年則降到了 21 億美元,占到總銷售額的 13% ——顯然,在蘋果引入英特爾之後,對高通的營收影響頗大。

值得一提的是,去年蘋果還向高通繳納了約 28 億美元的授權專利費。iPhone 賣得越好,蘋果要繳納的費用也就越高。這也就不難明白蘋果為什麼要狀告高通,而高通又為何不惜得罪大客戶也要反咬蘋果一口,一切都是站在公司利益角度出發。

對於聯發科來說,如果能爭取到蘋果這筆數十億美元的訂單,無疑是一大利好。不過,也有業內人士分析稱,雖然蘋果能為聯發科帶來豐厚的短期利益,但長遠來看,聯發科或許很難融入蘋果完善的供應鏈體系當中。

實際上,為了保證 iPhone 的正常供應,蘋果一直都是採用多供應商的策略,比如 iPhone 8 Plus 的螢幕供應商就包括 JDI、LG 和夏普。

但不同供應商提供的零部件,在性能上難免會有差距。如果蘋果決定為 iPhone 引入聯發科基帶晶片,那麼如何協調不同基帶晶片的性能將是蘋果要面臨的一大問題。

早在 iPhone 7 發布之時,蘋果混用高通和英特爾基帶晶片的問題就引發過不小的爭議。儘管性能參數上兩者基本一致, 但根據 Cellular Insights 的測試 ,兩者整體性能差距多達 30%,極端情況下,搭載高通基帶的 iPhone 7 Plus 信號要比搭載英特爾基帶的 iPhone 7 Plus 強 75% 左右。

追溯到 iPhone 6s 時期,蘋果自主設計的 A9 晶片分別交由三星和台積電代工,導致同一款晶片卻採用了 14nm 和 16nm 兩種不同的製程,在性能、功耗方面也有所差距。儘管蘋果表示,兩款晶片造成續航差距在 2%-3% 之間,但依舊攪得人心惶惶。

可話又說回來,如果蘋果能夠保證 iPhone 的質量,那又有多少消費者會關注背後的供應商是誰呢?

(本文經合作夥伴 愛範兒  授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈蘋果攜手聯發科?明年 iPhone 或將棄用高通基帶芯片 〉。首圖取自 wiki)

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