一次搞懂 Google 的 AI 晶片佈局:從研發 TPU 、收購 HTC 到挖角蘋果王牌晶片設計師

【我們為什麼挑選這篇文章】前兩個月 Google 輕描淡寫釋出一款 由 Google 自行研發的晶片 ,號稱可以讓手機的部分拍照技術「速度快五倍,耗能只要十分之一」!

從那之後 Google 大舉挖角 AI 人才的動作更加明顯,這次從 Apple 挖角了蘋果半導體競爭分析小組的創立者及主管約翰·布魯,重創蘋果的 AI 晶片計畫。本文匯整了 Google 近期的 AI 晶片佈局,非常精彩!(責任編輯:劉庭瑋)

據外媒報導,谷歌近日從蘋果和高通等企業挖走數名晶片設計工程師,其中約翰·布魯諾(John Bruno)受到媒體大量關注。

Google 強力挖角,重創 Apple

布魯諾有著超過 20 年的晶片設計經驗, 2012 年加入蘋果,創立並管理著蘋果的半導體競爭分析小組,該小組力圖使公司在晶片性能方面領先於競爭對手。 在這之前,他 曾經在 AMD 公司擔任首席工程師 ,並且在 ATI Technologies 領導晶片架構工作。The Information 表示, 布魯諾的離開將對蘋果造成很大影響 ,蘋果正打算像華為那樣在自家的 iPad、iPhone 等產品上搭載 AI 晶片,目前正處於研發人工智能處理器的關鍵點。

關於布魯諾在谷歌的新角色,目前並未有公開消息透露,其 LinkedIn 頁面上寫的是「系統架構師」。The Information 報導,谷歌組建晶片組與蘋果一樣也是為其消費級設備提供晶片。

在智能手機時代,谷歌曾希望推出自己的手機,早在蘋果發布 iPhone 之後一年,曾與 T-Mobile、HTC 合作推出了 G1,後來也與 LG、華為等企業多次合作。但是,最終谷歌贏得了智能手機操作系統的大半壁江山,其智能手機到現在依然只是一個遙遠的夢。

Google 的硬體發展決心:收購 HTC Pixel 團隊

不過,從去年迎來人工智能時代,谷歌重燃了智能硬體的信心。去年,谷歌正式推出了智能手機 Pixel,並強調這是一款完全自主研發的智能手機。不久前,台灣「投資委員會」正式批准谷歌收購 HTC 部分智能手機業務的交易。這筆交易在 2018 年第一季度內或能正式完成, 屆時 HTC 旗下的 Pixel 手機團隊將完全出售給谷歌,用於谷歌 Pixel 手機的研發生產。

在今年秋季發布會上,谷歌一口氣推出了九款硬體產品,包括智能音響 GoogleHome ,PC 新品 Pixelbook 及配套手寫筆,智能手機 Pixel 2 和 Pixel 2 XL,第二代 Daydream View 頭顯,Google Pixel Buds 耳機以及便攜相機 Google Clips。谷歌想要做硬體的決心,這次更加堅定了。

Google 的晶片佈局:TPU

而在晶片的佈局上,谷歌也早有計劃。早在去年的 Google I/O 2016 上,谷歌對外介紹了一款叫做 Tensor Processing Unit(張量處理單元)的處理器,簡稱 TPU,是谷歌自主研發的一種專為 AI 運算服務的高性能處理器。 而 TPU 在谷歌內部早在 2011 年就開始計劃,當時谷歌在思考使用深度學習網絡,這些網絡運算需求高,令他們的計算資源變得緊張。谷歌做了一筆計算,如果每位用戶每天使用 3 分鐘他們提供的基於深度學習語音識別模型的語音搜尋服務,他們就必須把現有的數據中心擴大兩倍。他們需要更強大、更高效的處理晶片。在 2016 年 3 月造成轟動效應的 AlphaGo 與李世石的人機大戰中,正是 TPU 強大的數據處理能力成為 AlphaGo 獲勝的關鍵。

在今年的 Google I/O 2017 上,谷歌再次發布了第二代 TPU。第二代 TPU 相比較於初代主要是加深了人工智能在學習和推理方面的能力,在性能方面,全新的谷歌 TPU 可以達到 180TFLOPs 的浮點性能,和傳統的 GPU 相比提升 15 倍,更是 CPU 浮點性能的 30 倍。另外谷歌還推出了一款叫做 TPU pod 的運算陣列,最多可以包含 64 顆二代 TPU,也就是說浮點性能可以達到驚人的 11.5 PFLOPS。

最近,谷歌宣布將透過谷歌雲服務向企業銷售 TPU 晶片,該晶片與 Google 深度學習工具 TensorFlow 兼容。

從 Apple、Amazon、高通強力挖角晶片人才

在過去的一年裡,還有幾位經驗豐富的晶片工程師從蘋果跳槽去了谷歌,包括從蘋果出走的工程師馬努·古拉蒂(Manu Gulati)、崔旺澤(Wonjae Choi)和塔育·法德羅(Tayo Fadelu),以及從高通轉投的工程師伊邁拉克·比斯瓦斯(Mainak Biswas)、維諾德·可瑪蒂(Vinod Chamarty)和紹米克·甘古利(Shamik Ganguly)。這些資深的晶片設計工程師將幫助谷歌設計出應用在智能硬體的 AI 晶片,搶占人工智能時代的智能終端入口。

研究公司 Tirias Research 首席師和創始人傑姆·麥格雷戈爾(Jim McGregor)對 The Information 表示,谷歌可能開發的是系統單晶片,合併有多個功能,首款移動晶片可能很快就會問世。麥格雷戈爾表示,借助現成的知識產權,谷歌可以在半年內開發出一款多功能的 SoC 晶片。

而在硬體產品的生產上,谷歌也是加快了步伐,據雷鋒網了解,谷歌目前正在上海組建硬體團隊,通過降低生產成本推動其硬體產品在全球的銷售,而這個團隊未來將負責的就是手機 Pixel 系列以及 Google Home 智能音箱這兩個最主要的產品線。 谷歌將把上海團隊的人數從 20 人擴大到 150 人,而這些人中有大部分都是蘋果和亞馬遜的員工。

(本文經合作夥伴 雷鋒網  授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈挖走蘋果王牌芯片設計師,谷歌的野心是人工智能時代的智能終端
〉。)

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