【我們為什麼挑選這篇文章】 前兩個月 Google 輕描淡寫釋出一款由 Google 自行研發的晶片,號稱可以讓手機的部分拍照技術「速度快五倍,耗能只要十分之一」!

從那之後 Google 大舉挖角 AI 人才的動作更加明顯,這次從 Apple 挖角了蘋果半導體競爭分析小組的創立者及主管約翰·布魯,重創蘋果的 AI 晶片計畫。本文匯整了 Google 近期的 AI 晶片佈局,非常精彩!(責任編輯:劉庭瑋)

據外媒報導,谷歌近日從蘋果和高通等企業挖走數名晶片設計工程師,其中約翰·布魯諾(John Bruno)受到媒體大量關注。

Google 強力挖角,重創 Apple

布魯諾有著超過 20 年的晶片設計經驗,2012 年加入蘋果,創立並管理著蘋果的半導體競爭分析小組,該小組力圖使公司在晶片性能方面領先於競爭對手。在這之前,他曾經在 AMD 公司擔任首席工程師,並且在 ATI Technologies 領導晶片架構工作。The Information 表示,布魯諾的離開將對蘋果造成很大影響,蘋果正打算像華為那樣在自家的 iPad、iPhone 等產品上搭載 AI 晶片,目前正處於研發人工智能處理器的關鍵點。

關於布魯諾在谷歌的新角色,目前並未有公開消息透露,其 LinkedIn 頁面上寫的是「系統架構師」。The Information報導,谷歌組建晶片組與蘋果一樣也是為其消費級設備提供晶片。

在智能手機時代,谷歌曾希望推出自己的手機,早在蘋果發布 iPhone 之後一年,曾與 T-Mobile、HTC 合作推出了 G1,後來也與 LG、華為等企業多次合作。但是,最終谷歌贏得了智能手機操作系統的大半壁江山,其智能手機到現在依然只是一個遙遠的夢。

Google 的硬體發展決心:收購 HTC Pixel 團隊

不過,從去年迎來人工智能時代,谷歌重燃了智能硬體的信心。去年,谷歌正式推出了智能手機 Pixel,並強調這是一款完全自主研發的智能手機。不久前,台灣「投資委員會」正式批准谷歌收購 HTC 部分智能手機業務的交易。這筆交易在 2018 年第一季度內或能正式完成,屆時 HTC 旗下的 Pixel 手機團隊將完全出售給谷歌,用於谷歌Pixel 手機的研發生產。

在今年秋季發布會上,谷歌一口氣推出了九款硬體產品,包括智能音響 GoogleHome ,PC 新品 Pixelbook 及配套手寫筆,智能手機 Pixel 2 和 Pixel 2 XL,第二代Daydream View 頭顯,Google Pixel Buds 耳機以及便攜相機 Google Clips。谷歌想要做硬體的決心,這次更加堅定了。

Google 的晶片佈局:TPU

而在晶片的佈局上,谷歌也早有計劃。早在去年的 Google I/O 2016 上,谷歌對外介紹了一款叫做 Tensor Processing Unit(張量處理單元)的處理器,簡稱 TPU,是谷歌自主研發的一種專為 AI 運算服務的高性能處理器。而 TPU 在谷歌內部早在 2011 年就開始計劃,當時谷歌在思考使用深度學習網絡,這些網絡運算需求高,令他們的計算資源變得緊張。谷歌做了一筆計算,如果每位用戶每天使用 3 分鐘他們提供的基於深度學習語音識別模型的語音搜尋服務,他們就必須把現有的數據中心擴大兩倍。他們需要更強大、更高效的處理晶片。在2016年3月造成轟動效應的 AlphaGo 與李世石的人機大戰中,正是 TPU 強大的數據處理能力成為 AlphaGo 獲勝的關鍵。

在今年的 Google I/O 2017上,谷歌再次發布了第二代 TPU。第二代 TPU 相比較於初代主要是加深了人工智能在學習和推理方面的能力,在性能方面,全新的谷歌 TPU 可以達到 180TFLOPs 的浮點性能,和傳統的 GPU 相比提升 15 倍,更是 CPU 浮點性能的 30 倍。另外谷歌還推出了一款叫做 TPU pod 的運算陣列,最多可以包含 64 顆二代TPU,也就是說浮點性能可以達到驚人的11.5 PFLOPS。

最近,谷歌宣布將透過谷歌雲服務向企業銷售 TPU 晶片,該晶片與 Google 深度學習工具 TensorFlow 兼容。

從 Apple、Amazon、高通強力挖角晶片人才

在過去的一年裡,還有幾位經驗豐富的晶片工程師從蘋果跳槽去了谷歌,包括從蘋果出走的工程師馬努·古拉蒂(Manu Gulati)、崔旺澤(Wonjae Choi)和塔育·法德羅(Tayo Fadelu),以及從高通轉投的工程師伊邁拉克·比斯瓦斯(Mainak Biswas)、維諾德·可瑪蒂(Vinod Chamarty)和紹米克·甘古利(Shamik Ganguly)。這些資深的晶片設計工程師將幫助谷歌設計出應用在智能硬體的 AI 晶片,搶占人工智能時代的智能終端入口。

研究公司 Tirias Research 首席師和創始人傑姆·麥格雷戈爾(Jim McGregor)對 The Information 表示,谷歌可能開發的是系統單晶片,合併有多個功能,首款移動晶片可能很快就會問世。麥格雷戈爾表示,借助現成的知識產權,谷歌可以在半年內開發出一款多功能的 SoC 晶片。

而在硬體產品的生產上,谷歌也是加快了步伐,據雷鋒網了解,谷歌目前正在上海組建硬體團隊,通過降低生產成本推動其硬體產品在全球的銷售,而這個團隊未來將負責的就是手機 Pixel 系列以及 Google Home 智能音箱這兩個最主要的產品線。谷歌將把上海團隊的人數從 20 人擴大到 150 人,而這些人中有大部分都是蘋果和亞馬遜的員工。

(本文經合作夥伴 雷鋒網  授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈挖走蘋果王牌芯片設計師,谷歌的野心是人工智能時代的智能終端
〉。)

更多 AI 晶片相關報導:

為何 Tesla 自己開發 AI 晶片,難道合作夥伴 NVIDIA 真的不給力嗎?
【自以為耍帥膩?】Google 輕描淡寫宣布自製行動晶片,高通股價嚇歪跌 1%
再一年半,2019 年正式迎接 5G 時代:晶片巨鱷高通做到了!測試 5G 手機成功
一次看懂 AI 晶片發展史:從 Intel CPU 的興衰,到微軟 FPGA、Google TPU 的崛起
【終結導航鳥事情】博通超強 GPS 晶片:誤差從 5 公尺降至 30 公分,開車不再錯過岔路口