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晶片大廠高通宣布 5G 測試成功，不僅意味著他們在 5G 技術上的領先，更揭開 5G 時代即將到來的續幕。而 5G 會對台灣造成什麼影響？根據高通之前發布的報告書中指出，預計在 2035 年創造 4.2 兆台幣產值和 51 萬個工作機會，屆時必湧現許多 5G 的新商機。
（責任編輯：謝秉芸）
繼 2016 年發表 5G 數據機晶片 Snapdragon X50 後，美國晶片大廠高通（Qualcomm）17 日宣布，已利用該晶片完成首次 5G 行動網路連線測試，並預計於2019 上半年前推出 5G 智慧型手機。
高通表示，這是首次成功完成行動裝置上的 5G 數據連線，將提供更多頻寬、比 4G 快上 10 倍的速度，處理日益增加的流量需求，「這是一個重大的里程碑。」
何謂 5G？
5G（5th generation wireless systems），又稱第五代行動通訊系統，將提供比 4G 更快的傳輸速度。目前的 4G 行動網路，因超過數十億的行動裝置網路流量需求，頻段已漸趨飽和。5G 世代的來臨，將應用 Sub-6GHz，以及更高的 28GHz 頻段進行通訊、網路服務，提供更低的網路延遲，提高可靠性與可用性。
此外，高通也預計將頻譜提升至 39GHz。這是用於微波爐、紅外線的極高頻（Extremely high frequency，EHF）毫米波，提供更多頻寬。不過，毫米波傳送距離短，訊號的衍射能力（繞過障礙物的能力）也較有限。
由於 3G 技術規範機構「第三代合作計劃」（3rd Generation Partnership Project，3GPP）尚未針對 5G 技術設立規範，因此各項工業廠商包括晶片、消費型電子產品都嘗試結合 5G 技術，預計 2019 年將普遍發行。
「現階段的 5G 技術還不是最終形式。」
曾出版書籍介紹 5G 技術的教授韋博（William Webb）向《英國廣播公司》（BBC）表示，「現階段的 5G 技術還不是最終形式，他們（此指高通）說 5G 技術將問世，這話說得太早。」
韋博表示，頻寬 1Gbps 的速度早在 4G 技術就已達到。華為麒麟 970 晶片組（Huawei’s Kirin 970 chipset）就曾提供頻寬1.2Gbps的速度。「關於5G技術有相當多不同的定義，有些也許能在 2019 年前完成，但像是毫米波的技術，可能就需要花更多的時間。」
高通回應，他們使用了 5G 數據機晶片 Snapdragon X50 完成在 28GHz 毫米波上的網路連線，「這的確是首個在 5G 模式上完成的數據連線。此外，當我們測試完成並交由智慧型手機製造商時，屆時頻寬將可至 5Gbps，任何 4G LTE 晶片將無法支援。」
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（本文經合作夥伴上報授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為〈【5G 行動通訊來了】高通完成測試 手機 2019 上半年上市〉，首圖來源：Flickr。）
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