【我們為什麼要挑選這篇文章】高通、 Intel 從互不相干，到被拱合併，再到互別苗頭。在他們的激烈競爭下，帶來的是產業的成本降低、進步。凡事都有一體兩面，了解 5G 之前，你該先認識他們的愛恨情仇（責任編輯：林子鈞）
晶片巨頭之間的恩怨情仇總是扣人心弦。每一段晶片大廠間的聚散離合，背後往往都是IT行業跌宕起伏的注腳。
Intel， X86 CPU界的霸主； 高通，移動CPU巨頭。兩家公司近幾年一直都是華爾街有意撮合的對象。但5G時代序幕剛開，命運似乎又一次將他們拉到了對立面。
高通和Intel的廝殺，互相超越只是開始
時間回到2012年11月15日。
這一天，高通市值達到1049.60億美元，以約15億美元的優勢，歷史上第一次市值超越Intel，後者當天的市值為1035.01億美元。
高通春風得意，有賴於搶下智慧晶片的先機。21世紀初，諾基亞最輝煌的時代，高通還只是和德州儀器、飛思卡爾等平起平坐的半導體廠商。智慧手機大潮勢不可擋，ARM架構崛起，憑藉大量的專利及ARM架構下的高性能優化，高通成了整個行業不能忽視的對手。
戰場的另一方面，Intel 贏下了財報，卻錯失了移動互聯網的先機。憑藉Core 2，Intel一掃被AMD追打的頹勢，在PC市場節節攀升，利潤一度達到110億美元，接近高通的2倍（61億美元）、德州儀器的6倍多（18億美元）、Nvidia的20倍（5.6億美元）、Marvel的30多倍（3.1億美元）。利好之下，很難不忽視移動領域的迅猛發展，甚至還拒絕了當時iPhone的晶片訂單。
2006年賣掉移動晶片業務的Intel，成了智慧移動晶片的新人。相比于PC，智慧移動端設備更加注重功耗和續航。沿用X86架構，功耗與續航就成了Intel的難題。反而是高通，憑藉CDMA的專利，借助擅長功耗控制的ARM，成了移動互聯網時代的晶片贏家，賺得盆滿缽滿。
商場上絕不能服輸，高通引起的高層互嗆
2017年1月，CES。
Intel發佈了全球首款支持6GHz以下以及毫米波頻段的通用5G數據機，備受關注。作為一家不擅長做通信的晶片廠商，卻早于移動晶片巨頭高通發佈同時支援高低頻的產品。
幾乎同一時間發佈的高通 Snapdragon 835 晶片首次引入千兆級 X16 基帶，峰值下載速度可以達到128MB/s。外界普遍認為 X16 是在為 5G 鋪路。而在發佈會上，高通卻罕見吐槽競爭對手。技術市場總監 Matt Branda 表示，「Intel5G數據機搭配的4G LTE解決方案實際上要落後高通2－3代」。雖然「市場」職位往往需要放大自己產品的優勢，但以高通總監的身份吐槽對手，實屬罕見，火藥味似乎十足。
從此時起，Intel 和高通似乎就被媒體拉上5G戰場的對立面。
而一個月之後的MWC，Intel也專門安排了通信與設備事業部副總裁Asha Keddy接受採訪，回應高通質疑，委婉表示「競爭對手並不瞭解我們的進展」。
還沒有開始的5G大戰，Intel和高通早早在拉開了「晶片戰」。
2035年，5G將在全球創造12.3兆美元（約360兆台幣）經濟產出，幾乎相當於所有美國消費者在2016年的全部支出；全球5G價值鏈將創造3.5兆美元（約100兆台幣）產出，同時創造2200萬個工作崗位，超過了今天整個移動價值鏈的價值，相當於2016年全球財富1000強企業中前13強企業的的營收總和。
巨大的商業前景之下，整條通信產業鏈都已摩拳擦掌、躍躍欲試。
晶片是這條產業鏈的最上游，下端連接著最熟悉運營商需求的通信設備廠商。移動通信技術的演進週期約為10年，全球第一個4G網路在2009年推出，已經進入成熟期；近年來，VR、AR、AI、機器人等新技術的出現，對5G新網路的需求也日益高漲。5G產業呼之欲出。對晶片廠商來說，只有搶到先機，才有可能搶佔市場版圖。
不同於其他行業，標準是通信行業最核心的制高點。標準來自產業鏈的各個環節，被採納成為標準者，就相當於鎖定了至少第一波紅利，前期大量的研發投入將換來可觀的商業價值。
大量5G標準工作正在開展。3GPP正努力制定Release 15，將於2018年完成，有望成為全新5G無線空口 （5G NR）和新一代網路架構（5G NextGen）的首個規範，並有望為2019年開始的5G商用提供全球規範。
在此之前， 預標準的5G商用部署已經啟動。留下的兩三年的準備期，對於底層大廠來說，就是最為關鍵的時期。
高通若和Intel聯手，恐怕真的當世無敵
增強型移動寬頻（EMBB） 、海量物聯網（MIoT） 、關鍵業務型服務（MCS），是5G 最主要應用場景，也已經成為共識。
這其中，既有人與人之間的連接，也有物與物之間、人與物之間的連接。對於晶片廠商來說，端與雲必不可少。
作為移動晶片之王的高通，端的優勢明顯。 從4G到5G，並非跳躍，而是演進。最新的LTE-A Pro 中許多增強功能都是5G的重要構建模組，將支援許多5G關鍵特性和早期用例。高通可以充分利用3G、4G時積累的技術、品牌、客戶優勢。
目前的智慧終端機幾乎都是基於 ARM 架構，短週期內恐怕很難改變。高通從基帶到架構，