摩爾定律延續不滅!麻省理工新技術,讓半導體繼續變小

【我們為什麼挑選這篇文章】我們過去曾經整理過 台灣半導體存亡危機 的特企,關於台積電的技術領先,將會遭受摩爾定律的限制,因而慢慢被追上。

現在新科技來的正是時候,或許可以讓台積電的優勢再維持幾年,但我們或許也該想想該怎麼面對中國崛起的半導體紅潮,如何在這樣的夾殺中繼續維持台灣的優勢。(責任編輯:林子鈞)

最近兩年,隨著半導體工藝邁向了 10nm 節點,歷時 50 年的摩爾定律可能會即將退出歷史舞臺。不過 MIT 最新開發的技術或許能延續摩爾定律的神話。

雷鋒網 (公眾號:雷鋒網) 消息,據媒體報導,MIT(美國麻省理工學院)和芝加哥大學的研究人員開發了一種新技術, 可以讓晶片按樣在矽片上蝕刻細微特徵,而是可以利用名為嵌段共聚物(block copolymer)的材照預定的設計和結構自行組裝 。這項新技術最厲害的地方在於,它 不必像現有的方式那 料進行擴張,並 自行組裝成預定的設計和結構。

MIT 認為,他們的新技術很容易融入現有生產技術,無需增加太多複雜性 。該技術可以應用於 7nm 生產工藝。在這種情況下,這項技術將 有望進一步推進已經瀕臨瓶頸的「摩爾定律」,從而繼續壓縮計算設備的成本。

作為摩爾定律的踐行者——英特爾,近幾年由於這一定律存在的固有局限,在開發晶片技術上步伐已明顯放緩。雷鋒網瞭解到,去年 9 月,英特爾在發佈 10nm 工藝上就已延遲了正式發佈的時間——預全年年底發佈延遲到今年中期。而 7nm 工藝則延遲至 2022 年。

如果 MIT 開發的這項新技術能早日得到應用,對行業必將是一件利好之事。

然而,據 MIT 表示, 該研究專案的重點是在晶片上自行組裝線路,而這恰恰是晶片製造行業最大的挑戰之一 。並且,這種自組裝技術需要向現有的晶片生產技術中增加一個步驟。

所以,MIT 開發的這項新技術,如果要投入應用可能還得再耐心等待一段時間

事實上,目前業內熱議的 EUV 光刻技術也有望實現 7nm 工藝, 這項技術已經成為近年來英特爾、台積電等晶片公司追捧的新寵 。甚而有人認為 EUV 光刻能夠拯救摩爾定律。但是,據有關業內人士表示:即使投資了數十億美元研發資金,這種技術依然難以部署。


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