【我們為什麼挑選這篇文章】美國半導體大廠高通，宣布收購全球最大車用晶片商恩智浦，也成為半導體業內最大併購案。高通藉收購恩智浦布局物聯網。高通與恩智浦的強強聯手也將對聯發科的布局造成威脅。（責任編輯：黃筱雯）
沸沸揚揚了一個月的高通併購案終於塵埃落定。
高通今天正式宣布，將以約470億美元的價格收購全球最大的車用晶片商——恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors)。這成為半導體業內最大的並購案，刷新了去年5月安華高370億美元收購博通的記錄。
根據高通今天發布的聲明，每股收購價為110美元，以現金方式給恩智浦公司，與恩智浦周三收盤價相比溢價了11%。交易的股權價值達到385億美元，包含債務在內，共計470億美元。這筆交易將給高通增加110億美元的債務。
這個價格比之前傳聞的300億美元要高出不少。高通花這麼多錢到底意在何為呢？
高通此舉是為了進軍新的行業，以減少對智慧手機市場的依賴。
恩智浦半導體作為一家實力強勁的半導體公司，在汽車電子、射頻和身份識別與安全方面頗有建樹。2015年3月，與恩智浦和飛思卡爾合並後，新公司市值已經超過400億美元。恩智浦半導體還是全球最大的汽車半導體公司、中國排名第一的ARM MCU供應商。
高通首席執行官Steve Mollenkopf表示，這筆晶片行業最大的併購案，將加速高通進入新興的車用電子系統市場。他將致力於將兩家公司和兩家公司的產品的整合，並確保管理層中兩家公司代表的平衡。
完成對恩智浦的收購後，高通的市值將重回千億美元市值的行列。兩家公司合並後營收將超過300億美元。高通預測，2020年前，公司的產值將達到1380億美元。這起並購案結束後，高通預測每年將節省5億元美元的開支。
像其他的晶片製造商一樣，高通也瞄准了物聯網，從洗衣機到卡車到工業設備。高通已經推出了一個可在未來升級的車輛互聯平台，該系統支持4G、Wi-Fi、藍牙等途徑互聯，有望成為未來車輛互聯的首選平台。
Cowen & Co. 的分析師Timothy Arcuri在一篇文章寫到：「對半導體而言，汽車和工業是物聯網更有利可圖的行業，這就是高通收購恩智浦的真正意圖。高通可能成為連接工業和汽車應用的主要角色。」
據36氪此前報道，高通並購恩智浦，也並非半導體業的個例，這兩年國內外半導體業的並購至少有20起。
較大的有：
2015年6月1日，英特爾宣布斥資167億美元收購Altera，同年12月28日英特爾宣布收購交易完成。
2015年5月28日，安華高科技(Avago Technologies)和芯片制造商博通公司(Broadcom)共同宣布，安華高科技將以約370億美元的現金和股票收購博通，這是當時芯片史上最大規模的並購交易。
2015年10月21日，西部數據宣布，已經與閃迪(SanDisk)達成最終協議，將收購其全部已發行股份。西部將以現金加股票的方式進行這筆收購，總計約190億美元。
今年6月，中國公司建廣資產和智路資本斥資27.5億美元，拿下了恩智浦公司的標准產品晶片業務，這也是中國半導體產業今年以來最大的海外並購案。
2016年7月18日，軟銀宣布以243億英鎊（約合320億美元）收購英國晶片設計公司ARM，成為孫正義創立軟銀以來最大的一筆收購。
半導體業近兩年內為何會並購頻繁？
今年6月，畢馬威公司發布的一份半導體行業報告顯示，導致半導體企業合並的部分原因在於越來越高的研發成本和制造成本，以及越來越緩慢的利潤增長。這種合並正在將利潤和賺得利潤的能力越來越集中至半導體行業的頂端。
同時，半導體企業正越來越傾向於收購知識產權，反映出逐漸高企的內部創新成本，以及從一個完整的技術產品組合中獲得合理回報的難度。
也就是說，收購在研中的技術相比獨自研發能夠獲得更多回報，這就促使半導體企業重新思考他們的投資策略，並想方設法提高研發效率。
（本文經合作夥伴36氪授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為〈470億美元！高通收購恩智浦，創造半導體史上最大並購案〉。）
