【為什麼我們挑選這篇文章】儘管爆炸事件影響至深，三星還是持續的擴展自身的實力，最近他們宣布其系統晶片部門已經領先全球半導體的技術，開始要量產「10 奈米」的製程晶片。
過去 Intel 和台積電一直是晶片製造上的領頭人，不過現在三星的崛起，會不會讓這兩家晶片龍頭企業屈居弱勢呢？還待我們繼續看下去。（責任編輯：張瑋倫）
從 14nm FinFET 工藝節點開始，三星似乎在追隨摩爾定律的道路上已經領先了台積電和英特爾一個身為。去年年底，三星曾對外公開了其 10nm 晶圓的模型，而現在這一工藝已經開始量產了。
據外媒報導，三星今日上午宣布其 10nm 製程工藝已經開始量產，而搭載該工藝晶片的產品將會在明年問世，Galaxy S8（Exynos 8895 處理器）可能會成為首款使用這一業界最先進工藝的機型。
那麼三星的 10nm 工藝相比 14nm 有哪些提升呢？
據三星方面介紹，10nm 工藝生產製造的晶片將在性能上能夠提升 27%，而且功耗還能降低 40%。另外，預計每塊晶圓上的晶片數量還將多 30%。所以，如果不考慮良率的話，三星 10nm 工藝將是業界最先進的晶片工藝。
對此，三星電子代理業務部執行副總裁 Jong Shik Yoon 表示：
「業界首批大規模生產 10nm FinFET 技術產品，證明了我們在先進工藝技術方面的領先地位，並表示公司將繼續推進縮放技術。」
隨著三星 10nm 工藝的量產，意味著 10nm 工藝製造的處理器將成為明年高端手機的標配，這其中除了 Exynos 8895 之外，驍龍 830 也將毫無懸念採用最新的工藝。
不過，根據三星的介紹，其量產的 10nm 工藝是 10LPE（low-power early），也就是所謂的低功耗版本，明年會出現第二個版本，即 10LPP（low power plus, advanced power processing） ，這被業界稱為高性能版，類似的區分在三星的14nm FinFET上也存在過。
台積電和英特爾的新工藝何時能上？
實際上，過去英特爾和台積電在晶片工藝上一直遙遙領先，但隨著三星的異軍突起，二者的優勢逐漸消失殆盡，如今已經成為了「追趕者」。
據了解，台積電最近在一次內部會議上公佈了其最新的路線圖，具體情況是 10nm 將在年底前進入量產，而 7nm 最早在明年 4 月進行試產。雖然比三星晚了幾個月，但在驍龍 830 以及蘋果 A10X 處理器訂單的競爭上，台積電依然有機會。
2007 年，英特爾曾提出「Tick-Tock」模式，即兩年一個週期，Tick 代表著一代微架構的處理器晶片製程的更新，「Tock」代表著在上一次「Tick」的晶片製程的基礎上，更新微處理器架構，提升性能。
不過，英特爾在近幾年有意放緩了工藝升級的步伐，「Tick-Tock」模式已經名存實亡。
由於在 14nm 節點上的連續跳票，10nm 工藝也自然比三星和台積電晚了不少。根據英特爾官方提供的訊息，其首款 10nm 處理器 Cannon Lake 還要等到明年年底才能量產。當然英特爾的策略是穩紮穩打，在技術的儲備上，英特爾比三星和台積電或許還有一絲優勢吧。
大基金總經理丁文武曾表示，矽基半導體並不會因為摩爾定律的終結而消失，相反，還會存在還多年。但是，後摩爾定律時代的創新點在哪？這是上游晶片商以及晶圓廠即將面臨的問題。
（本文經合作夥伴雷鋒網授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為〈三星宣布10nm工藝量產，台積電和英特爾還在追趕的路上〉。）
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