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【活動快報】限額 50 名!2014 AAGC 免費帶你和軟硬者合創業家近距離交流

過去數年來,隨著網路應用深入人們生活的各個層面,以及各式硬體、軟體感知技術的發明,物聯網(Internet of Things)和智慧聯網設計近年來成為科技創新的主流。

台灣擁有全球最傲人的科技應用和製造 Konw-how,更擁有質量均優的科技人才資源,近年來,台灣的產業環境孕育出各式各樣的連網應用和軟硬整合創新,只需適當的管道和機會,這些創新和應用就能被國際市場看見,實現更大的商業價值。

台灣產業如何和亞洲、國際市場接軌?如何了解自己和他人的關係、定義自己的地位和價值?已成大家最為關心的議題。

2014 年 8 月,AIESEC 校友會將舉辦「創新連網及軟硬整合應用研討會(Future Connectivity Seminar)」,邀請台灣重量級科技產業專家,共同討論亞洲及台灣的創新實力與定位。此外,也將邀請 20 家台灣連網應用、軟硬整合創新公司,現場展演最創新的產品及服務,讓參與者能更加深入了解軟硬整合的趨勢與成功關鍵,同時讓各國與會者看見台灣於軟體、硬體開發實力與潛能,為台灣創造更多商務合作機會。

  • 創新連網及軟硬整合應用展覽會

日期:2014 年 8 月 22 日星期五  (14:00~17:00)
地點:台北深坑福容大飯店

【限量 50 名】展覽會入場券免費索取→http://goo.gl/VL9gfh

參展名單:

欲了解更多訊息請上 2014 AAGC 官方臉書:https://www.facebook.com/2014AAGCinTW