過去數年來，隨著網路應用深入人們生活的各個層面，以及各式硬體、軟體感知技術的發明，物聯網（Internet of Things）和智慧聯網設計近年來成為科技創新的主流。
台灣擁有全球最傲人的科技應用和製造 Konw-how，更擁有質量均優的科技人才資源，近年來，台灣的產業環境孕育出各式各樣的連網應用和軟硬整合創新，只需適當的管道和機會，這些創新和應用就能被國際市場看見，實現更大的商業價值。
台灣產業如何和亞洲、國際市場接軌？如何了解自己和他人的關係、定義自己的地位和價值？已成大家最為關心的議題。
2014 年 8 月，AIESEC 校友會將舉辦「創新連網及軟硬整合應用研討會（Future Connectivity Seminar）」，邀請台灣重量級科技產業專家，共同討論亞洲及台灣的創新實力與定位。此外，也將邀請 20 家台灣連網應用、軟硬整合創新公司，現場展演最創新的產品及服務，讓參與者能更加深入了解軟硬整合的趨勢與成功關鍵，同時讓各國與會者看見台灣於軟體、硬體開發實力與潛能，為台灣創造更多商務合作機會。
- 創新連網及軟硬整合應用展覽會
日期：2014 年 8 月 22 日星期五 （14：00～17：00）
地點：台北深坑福容大飯店
【限量 50 名】展覽會入場券免費索取→http://goo.gl/VL9gfh
參展名單：
欲了解更多訊息請上 2014 AAGC 官方臉書：https://www.facebook.com/2014AAGCinTW
