我們都知道,對於 3C 產品來說,散熱板是很重要的一樣東西。想想看,當你用電腦開啟影像軟體處理影像製作,就在要完成之際因為電腦過熱當機;當你用你的智慧型手機上網聊天、玩遊戲時,卻因為手機系統過熱當機──這些慘痛的經驗,相信你我多少都有經歷過。更不用說現在是夏天,發生這種事情很容易讓人抓狂。

Sony 大概很明白這些事情,所以他們著手開發出了新的散熱板材質,宣稱可以有效提升散熱的功效,讓散熱板更有效的散熱。這個面板主要是由矽和碳纖維組成,厚度只有 0.3-2.0 釐米、非常的薄。

Sony 將這面板命名為 EX20000C,目前在東京的 Techno-Frontier 2012 活動已經展示過其效能。倘若此技術以後可以量產,未來將這個面板應用在其他的 3C 產品上也不是不可能的事情。

說不定以後看到這張圖的機率會大幅下降?

(資料來源:Geek